HDI-billeddannelse kan opnå en stabil produktion af konventionel HDI-operation med høj præcision, mens den opnår lav defekt og høj ydelse. For eksempel: avanceret mobiltelefonkort, CSP-tonehøjde er mindre end 0,5 mm. Boardstrukturen er 3 + n + 3, der er tre overlejrede vias på hver side og 6 til 8 lag koreless trykte plader med overlejrede vias. Følgende handler om medicinsk udstyr HDI PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå medicinsk Udstyr HDI PCB.
