Definition og årsag til lyserød cirkel på printkort PCB

Definition af lyserød cirkel

Efter at pladeoverfladen er oxideret, dannes et flufflag (kobberoxid og kobberoxid). I det væsentlige eroderieres villi ved syre eller reducerende opløsning, hvilket får de oprindeligt sorte eller rødbrune villi til at vises røde kobber.

Når brættet er udsat for efterfølgende processer, såsom presboring og boring, vises en kobberring med en kontrasterende opløsningsfarve på fluffet rundt om hullet, der kaldes en lyserød ring.

Den tekniske tilgang til frembringelse og løsning af den "lyserøde cirkel" I fremstillingsprocessen på flerlags printkort er den lyserøde bare kobberoverflade produceret ved at opløse oxidet på kobberfolieoverfladen på det indre lagplade ofte benævnt " lyserød cirkel ".



Årsager til den lyserøde cirkel

1. Blackening - Formen og tykkelsen af ​​den sorte fnug kan forårsage lyserøde cirkler i varierende grad, men denne sorte fnug kan ikke effektivt forhindre forekomsten af ​​lyserøde cirkler.

2. Laminering på grund af utilstrækkelig laminering (tryk, opvarmningshastighed, limstrøm osv.) Forårsaget af den utilstrækkelige binding mellem harpiksen og oxidlaget, hvilket resulterer i dannelse af syreindtrængen i hulrummet.

3. Boring - På grund af belastningen og den høje varme i boringen delamineres eller revner harpikslaget og oxidlaget, hvilket får syren til at invadere og opløse.

4, kemisk kobber --- tilstedeværelsen af ​​syre i processen med via hullet, så fnug korrosion.

Virkningen af ​​den lyserøde cirkel

1. Udseende --- Under tendensen med små huller kan den ikke længere effektivt dække og forårsage dårligt udseende.

2. Med hensyn til kvalitet repræsenterer den lyserøde cirkel delvis delaminering, som mere sandsynligt er brudt.

3. I processen --- udseendet af lyserøde cirkler under den stigende efterspørgsel efter høj præcision repræsenterer ustabiliteten af ​​processen.

4. Med hensyn til omkostninger --- antallet af huller, der bores på boremaskinen, påvirkes brugen af ​​forskellige filmunderlag med forskellige gummiindholdskomponenter af den.



Måder at forbedre lyserøde cirkler

1. Forbedre tykkelse og form på oxideret fnug

2. Opbevaring og brug af underlag og stabling

3. Forbedring af lamineringsprocesbetingelserne

4. Forbedring af boreforholdene

5. Forbedring af våd proces

Metoder til at løse sådanne problemer, anvendelse praksis har bevist, at følgende metoder kan opnå gode resultater:

1. Reduktion af den oxiderede overflade af det indre lag kobberfolie med en alkalisk opløsning indeholdende dimethylboran som hovedkomponent. Det reducerede metalliske kobber kan forbedre syremodstanden og forbedre vedhæftningen;

2. Behandl kobberoverfladeknurrerne med en natriumthiosulfatreducerende opløsning med en PH-værdi på 3--3,5. Efter sur udvaskning og passivering genererer ESCA et overtrækslag af kobber- og kobberoxidblanding;

3. Behandl det indre lagsplade med en blanding af 1-2% hydrogenperoxid, 9-20% uorganisk syre, 0,5-2,5% kationisk tetraamin-overfladeaktivt middel, 0,1-1% korrosionsinhibitor og 0,05-1% hydrogenperoxidstabilisator. Lamineringsproces efter kobberoverflade;

4. Den kemiske tinpladeringsproces anvendes som dæklag på overfladen af ​​kobberfolien i det indre lag.