Aluminiumnitrid Keramisk bundplade har fremragende korrosionsbestandighed og har høj varmeledningsevne, fremragende kemisk stabilitet og termisk stabilitet og andre egenskaber, som organiske substrater ikke har. Aluminiumnitrid Keramisk bundplade er et ideelt emballagemateriale til en ny generation af store integrerede kredsløb og strømelektroniske moduler. Det følgende handler om aluminiumnitrid keramisk bundplade Jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå aluminium nitrid keramisk bundplade.
LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade har fremragende egenskaber, såsom høj varmeledningsevne, høj styrke, høj modstand, lille densitet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksicitet og termisk ekspansionskoefficient, der matcher Si. LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade vil gradvist erstatte traditionelt højeffekt LED-basismateriale og blive et keramisk underlagsmateriale med den mest fremtidige udvikling. Det mest egnede varmeafledningsunderlag til LED-aluminiumnitridkeramik
Bagplanen har altid været et specialiseret produkt i PCB-fremstillingsindustrien. Bagplanen er tykkere og tungere end konventionelle PCB-plader, og følgelig er dens varmekapacitet også større. Følgende handler om dobbeltsidet Pressfit Backdrill Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå dobbeltsidet Pressfit Backdrill Board.
