Via-in-PAD er en vigtig del af flerlags PCB. Det bærer ikke kun ydeevnen til PCB's vigtigste funktioner, men bruger også via-in-PAD til at spare plads. Følgende handler om VIA i PAD PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå VIA i PAD PCB.
PCB, også kaldet printkort, printkort. Multi-lag trykt kort refererer til et trykt kort med mere end to lag. Det er sammensat af forbindelsesledninger på flere lag isolerende underlag og puder til samling og lodning af elektroniske komponenter. Rollen med isolering. Følgende handler om Cross Blind Buried Hole PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Cross Blind Buried Hole PCB.
For eksempel set fra testen af produktionsprocessen er IC-test generelt opdelt i chip-test, færdigprodukt-test og inspektionstest. Medmindre andet kræves, udfører chip-test generelt kun DC-test, og test af færdigt produkt kan have AC-test eller DC-test. I flere tilfælde er begge test tilgængelige. Følgende handler om Pressfit Hole PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Pressfit Hole PCB.
HDI bruges i vid udstrækning i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, bærbare computere, automobilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er det mest anvendte. Følgende handler om 4Step HDI Circuit Board relateret, håber jeg for at hjælpe dig med bedre at forstå 54Step HDI Circuit Board.
