IC-bærer: generelt er det et bord på chippen. Brættet er meget lille, generelt er det 1/4 sømdækselstørrelse, og brættet er meget tyndt 0,2-0. Det anvendte materiale er FR-5, BT resin, og dets kredsløb er omkring 2mil / 2mil. Til højpræcisionsplader blev det tidligere produceret i Taiwan, men nu udvikler det sig til fastlandet.
