Varmemodstanden på Robot 3step HDI Circuit Board er et vigtigt element i pålideligheden af HDI. Tykkelsen på Robot 3step HDI Circuit Board bliver tyndere og tyndere, og kravene til dets varmemodstand bliver højere og højere. Fremførelsen af den blyfri proces har også øget kravene til HDI-pladernes varmemodstand. Da HDI-kortet er forskelligt fra det almindelige flerlags PCB-plade med hensyn til lagstruktur, er HDI-pladets varmemodstand den samme som for almindeligt flerlags PCB-kort, som er forskellig.
