kobberpasta fyldt hul PCB: Bai AE3030 kobberpulp er en ikke-ledende DAO kobberpasta, der anvendes til samling med høj densitet af trykt substrat DU-plade og lægning af ledninger. På grund af egenskaberne ved Zhuan "høj termisk ledningsevne", "boble -fri "," flad "og så videre, kobberpastaen er bedst egnet til design af høj pålidelighed Pad på Via, stack på Via og Thermal Via. Kobberpastaen er meget brugt fra luftfartssatellit, server, kabler, LED-baggrundsbelysning og så videre.
BGA er en lille pakke på et printkort, og BGA er en emballeringsmetode, hvor et integreret kredsløb bruger et organisk bærerkort. Følgende handler om 8 lag lille BGA PCB, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag lille BGA PCB .
Nedgravede vias: Nedgravede vias forbinder kun sporene mellem de indre lag, så de ikke er synlige fra PCB-overfladen. Såsom 8-lagsbræt er huller i 2-7 lag begravet huller. Det følgende handler om Mekanisk Blind Buried Hole PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Mekanisk Blind Buried Hole PCB.
Denne type PCB med en hel række halvmetalliserede huller på siden af brættet er kendetegnet ved en relativt lille blænde. Det bruges mest på transporttavlen som datterbestyrelse på moderbrættet. Fødderne er svejset sammen. Følgende handler om 4 lag High Precision HDI PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 4 Layer High Precision HDI PCB.
