HDI-plader fremstilles generelt ved hjælp af en lamineringsmetode. Jo flere lamineringer, jo højere er bordets tekniske niveau. Almindelige HDI-plader er dybest set lamineret en gang. HDI på højt niveau vedtager to eller flere lagdelte teknologier. Samtidig anvendes avancerede PCB-teknologier såsom stablede huller, elektropletterede huller og direkte laserboring. Følgende handler om 8 Layer Robot HDI PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 Layer Robot HDI PCB.
