Ladder PCB-teknologi kan reducere tykkelsen af PCB lokalt, så de samlede enheder kan indlejres i udtyndingsområdet og realisere bundsvejsningen af stigen for at opnå formålet med den samlede udtynding.
Microstrip PCB refererer til højfrekvent PCB. For specielle kredsløb med høj elektromagnetisk frekvens kan generelt højfrekvent kort defineres som frekvens over 1 GHz. Højfrekvenskortet omfatter en kerneplade med en hul rille og en kobberbelagt plade bundet til den øvre overflade og den nedre overflade af kernepladen gennem strømningslim. Kanterne af den øvre åbning og den nederste åbning af den hule rille er forsynet med ribber.
Rt5880 PCB er lavet af avanceret militært materiale fra Rogers 5000-systemet. Det har meget lille dielektrisk og ultra-lavt tab, hvilket gør simuleringseffekten af produktet fremragende.
Højfrekvent trin-printkort Med den lille og diversificerede udvikling af elektroniske produkter, begrænset af plads og sikkerhed, kan det traditionelle plan kredsløb ikke opfylde kravene i mange områder af elektroniske produkter, og mere og mere trin-printkort er gradvist blevet udviklet.
Foruden kravet om ensartet tykkelse af pletteringslaget til boring, har bagplanplanlæggere generelt forskellige krav til ensartethed af kobber på overfladen af det ydre lag. Nogle designer etser få signallinjer på det ydre lag. Følgende handler om Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
