TU-943R Højhastigheds-printkort - ved tilslutning af flerlags printkort, da der ikke er mange linjer tilbage i signallinjelaget, tilføjer flere lag affald, øger en vis arbejdsbyrde og øger omkostningerne. For at løse denne modsigelse kan vi overveje ledningsføring på det elektriske (jord) lag. Først og fremmest skal kraftlaget overvejes, efterfulgt af dannelsen. Fordi det er bedre at bevare formationens integritet.
TU-943N Højhastigheds-printkort - udviklingen af elektronisk teknologi ændrer sig for hver dag der går. Denne ændring kommer hovedsageligt fra fremskridt inden for chipteknologi. Med den brede anvendelse af dyb submikronteknologi bliver halvlederteknologi mere og mere fysisk grænse. VLSI er blevet mainstream inden for chipdesign og applikation.
TU-933 PCB med høj hastighed - med den hurtige udvikling af elektronisk teknologi anvendes flere og flere store integrerede kredsløb (LSI). Samtidig gør brugen af dyb submikronteknologi i IC-design chipens integrationsskala større.
TU-768 PCB refererer til høj varmebestandighed.Generelle Tg-plader er over 130 ° C, høj Tg er generelt mere end 170 ° C, og medium Tg er omkring mere end 150 ° C. Generelt er Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB trykt bord kaldes højt Tg-printkort.
