HONTEC er en af de førende HDI Board-fremstillinger, der er specialiseret i high-mix, low volume og quickturn prototype PCB til højteknologiske industrier i 28 lande.
Vores HDI-bestyrelse har bestået UL-, SGS- og ISO9001-certificering, vi anvender også ISO14001 og TS16949.
Placeret iShenzhenaf GuangDong samarbejder HONTEC med UPS, DHL og speditører i verdensklasse for at levere effektive forsendelsestjenester. Velkommen til at købe HDI Board fra os. Hver anmodning fra kunder besvares inden for 24 timer.
Når et trykt printkort laves til et slutprodukt, monteres integrerede kredsløb, transistorer (trioder, dioder), passive komponenter (såsom modstande, kondensatorer, stik osv.) Og forskellige andre elektroniske dele på det. Følgende handler om 24 lag af ethvert forbundet HDI-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 24 lag af enhver tilsluttet HDI.
Ethvert hul med en diameter på mindre end 150um kaldes mikrovia i branchen, og kredsløbet, der er fremstillet af denne geometriske teknologi af microvia, kan forbedre fordelene ved samling, pladsudnyttelse osv. På samme tid har det også effekten af miniaturisering af elektroniske produkter. Dens nødvendighed. Følgende handler om Matte Black HDI Circuit Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Matte Black HDI Circuit Board.
HDI-plader fremstilles generelt ved hjælp af en lamineringsmetode. Jo flere lamineringer, jo højere er bordets tekniske niveau. Almindelige HDI-plader er dybest set lamineret en gang. HDI på højt niveau vedtager to eller flere lagdelte teknologier. Samtidig anvendes avancerede PCB-teknologier såsom stablede huller, elektropletterede huller og direkte laserboring. Følgende handler om 8 Layer Robot HDI PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 Layer Robot HDI PCB.
Varmemodstanden på Robot 3step HDI Circuit Board er et vigtigt element i pålideligheden af HDI. Tykkelsen på Robot 3step HDI Circuit Board bliver tyndere og tyndere, og kravene til dets varmemodstand bliver højere og højere. Fremførelsen af den blyfri proces har også øget kravene til HDI-pladernes varmemodstand. Da HDI-kortet er forskelligt fra det almindelige flerlags PCB-plade med hensyn til lagstruktur, er HDI-pladets varmemodstand den samme som for almindeligt flerlags PCB-kort, som er forskellig.
Mens elektronisk design konstant forbedrer ydeevnen for hele maskinen, forsøger den også at reducere dens størrelse. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våben er "lille" en konstant forfølgelse. HDI-teknologi med høj densitet kan gøre design af slutprodukter mere kompakte, mens de overholder højere standarder for elektronisk ydeevne og effektivitet. Følgende handler om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
PCB har en proces kaldet begravelsesmodstand, som er at sætte spånmodstande og spånkondensatorer i det indre lag af PCB-kortet. Disse chipmodstande og kondensatorer er generelt meget små, såsom 0201 eller endda mindre 01005. PCB-kortet, der er produceret på denne måde, er det samme som et normalt PCB-kort, men der er en masse modstande og kondensatorer anbragt i det. For det øverste lag sparer det nederste lag meget plads til komponentplacering. Følgende handler om 24 Layer Server Buried Capacitance Board-relaterede, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
