XC6SLX45-3CSG324I platformenheder understøtter op til 150 000 logikdensitet, 4,8 MB hukommelse, integrerede lagringskontrollere og brugervenlige højtydende system IP'er (såsom DSP-moduler), mens de vedtager innovative åbne standardbaserede konfigurationer.
XC6VLX365T-2FFG1759I Emballage BGA Integreret kredsløbschips, IC elektroniske komponenter, forespørgsel og orden. Vores virksomhed har professionelle forsyningskædeservices på flere niveauer, herunder prognoser, kontrakter, strømpe, i transit, lager og kredit, for at hjælpe kunderne med at forkorte produkt indkøbscyklusser, reducere lagerbeholdningen, lavere omkostninger og forbedre markedets responshastighed,
XC6VSX475T-2FF1156E-pakke BGA Integreret kredsløb Chip IC Electronic Component-undersøgelse og ordre
XC6SLX150T-N3FGG676I er en højtydende FPGA-chip med en lang række applikationer, herunder kommunikation, datacentre, billedbehandling og radarsystemer. Denne chip har høj ydeevne og fleksibilitet og kan opnå højhastighedssignalbehandling
XC6SLX150-3FGG676I Emballage BGA Integreret kredsløbschips, IC elektroniske komponenter, forespørgsel og ordreplacering
XC6SLX16-3CSG225C Emballage BGA Integreret kredsløbschips, IC elektroniske komponenter, forespørgsel og ordreplacering
