HONTEC er en af de førende multilayer Board-producenter, der er specialiseret i high-mix, low volume og quickturn prototype PCB til højteknologiske industrier i 28 lande.
Vores flerlags bestyrelse har bestået UL-, SGS- og ISO9001-certificering, vi anvender også ISO14001 og TS16949.
Placeret iShenzhenaf GuangDong samarbejder HONTEC med UPS, DHL og speditører i verdensklasse for at levere effektive forsendelsestjenester. Velkommen til at købe Multilayer Board fra os. Hver anmodning fra kunder besvares inden for 24 timer.
Det ultra-tykke kobber flerlags printkort har god strømbæreevne og fremragende varmeafledning. Det bruges hovedsageligt i netværksenergi, kommunikation, biler, strømforsyninger med høj effekt, solenergi af ren energi osv., Så det har et bredt markedsudviklingsscenarie. Følgende handler om 15OZ Transformer PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 15OZ Transformer PCB.
Overdimensioneret kredsløbskort henviser generelt til et kredsløbskort med en lang side, der overstiger 650MM, og en bred side, der overstiger 520MM. Imidlertid overskrider mange flerlagskredsløb med udviklingen af markedets efterspørgsel 1000MM. Følgende handler om 18 Layer Oversized PCB relaterede, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 18 Layer Oversized PCB.
For eksempel set fra testen af produktionsprocessen er IC-test generelt opdelt i chip-test, færdigprodukt-test og inspektionstest. Medmindre andet kræves, udfører chip-test generelt kun DC-test, og test af færdigt produkt kan have AC-test eller DC-test. I flere tilfælde er begge test tilgængelige. Følgende handler om PCB-relateret industrielt kontroludstyr, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå PCB til industrielt kontroludstyr.
FR4-printkortet med høj termisk ledningsevne styrer normalt den termiske koefficient til at være større end eller lig med 1,2, mens den termiske ledningsevne på ST115D når 1,5, ydeevnen er god, og prisen er moderat. Følgende handler om PCB-relateret til høj termisk ledningsevne, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå PCB med høj termisk konduktivitet.
I 1961 udgav Hazelting Corp. i De Forenede Stater Multiplanar, som var den første pioner i udviklingen af multilayer boards. Denne metode er næsten den samme som fremgangsmåden til fremstilling af flerlagsplader ved hjælp af gennemgående-metoden. Efter at Japan trådte ind i dette felt i 1963 blev forskellige ideer og fremstillingsmetoder relateret til flerlagsplader gradvist spredt over hele verden. Følgende handler om 14 Layer High TG PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 14 Layer High TG PCB.
Blændeforholdet mellem PCB kaldes også forholdet mellem tykkelse og diameter, der henviser til pladen / åbningens tykkelse. Hvis blændingsforholdet overstiger standarden, kan fabrikken ikke behandle den. Begrænsningen af blændingsforholdet kan ikke generaliseres. F.eks. Er forskellige huller via huller, laserblindhuller, nedgravede huller, loddehulspropshuller, harpiksstikhuller osv. Blændeforholdet for via hullet er 12: 1, hvilket er en god værdi. Branche grænsen er i øjeblikket 30: 1. Følgende handler om 8MM Thick High TG PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8MM Thick High TG PCB.
