Hvad er et HDI (High Density Interconnect) PCB?

High Density Interconnection (HDI) PCBer en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Det er et printkort med relativt høj kredsløbsfordelingstæthed ved hjælp af mikroblind via og begravet via teknologi. På grund af den kontinuerlige udvikling af teknologi og de elektriske krav til højhastighedssignaler skal printpladen give impedanskontrol med AC-karakteristika, højfrekvent transmissionsevne og reducere unødvendig stråling (EMI). Med strukturen af ​​Stripline og Microstrip bliver multi-layering et nødvendigt design. For at reducere kvalitetsproblemet ved signaltransmission anvendes isoleringsmaterialer med lav dielektrisk konstant og lav dæmpningshastighed. For at imødekomme miniaturiseringen og opstillingen af ​​elektroniske komponenter stiger tætheden af ​​printkort konstant for at imødekomme efterspørgslen.

Det vedtager et modulært parallelt design, et modul har en kapacitet på 1000VA (1U højde), naturlig afkøling, og kan sættes direkte i et 19" rack og kan tilsluttes parallelt med 6 moduler. Produktet anvender fuld digital signalbehandling (DSP) teknologi og multiple En patenteret teknologi, den har evnen til at tilpasse sig belastningen i et fuldt område og har en stærk korttidsoverbelastningsevne, og belastningseffektfaktoren og topfaktoren kan ignoreres.