Når man designer et kredsløb, er faktorer som termisk stress meget vigtige, og ingeniører bør eliminere termisk stress så meget som muligt.
Over tid er PCB-fremstillingsprocesser fortsat med at udvikle sig, og forskellige PCB-teknologier er blevet opfundet, såsom aluminium-PCB, der kan håndtere termisk stress.
Det er i interessen
tungt kobber PCBdesignere for at minimere strømbudgettet og samtidig bevare kredsløbet. Ydeevne og miljøvenligt design med varmeafledningsevne.
Da overophedning af elektroniske komponenter kan føre til fejl og endda livstruende, kan farehåndtering ikke ignoreres.
Den traditionelle proces for at opnå varmeafledningskvalitet er at bruge eksterne køleplader, som forbindes og bruges sammen med varmegenererende komponenter. Da de varmegenererende dele er tæt på høj temperatur, hvis de ikke afgiver varme, for at aflede denne varme, forbruger radiatoren varme fra delene og overfører den til det omgivende miljø. Normalt er disse køleplader lavet af kobber eller aluminium. Brugen af disse radiatorer overstiger ikke kun udviklingsomkostningerne, men kræver også mere plads og tid. Selvom resultatet ikke engang er tæt på varmeafledningsevnen på
tungt kobber PCB.
I tungt kobber-PCB er kølepladen trykt på printpladen under fremstillingsprocessen i stedet for at bruge en ekstern køleplade. Da den udvendige radiator kræver mere plads, er der færre begrænsninger på placeringen af radiatoren.
Da kølepladen er belagt på printpladen og forbundet med varmekilden ved hjælp af ledende gennemgående huller i stedet for eventuelle grænseflader og mekaniske samlinger, overføres varmen hurtigt, hvorved varmeafgivelsestiden forbedres.
Sammenlignet med andre teknologier går varmeafledningen ind
tungt kobber PCBkan opnå mere varmeafledning, fordi varmeafledningsviaerne er udviklet med kobber. Derudover forbedres strømtætheden og hudeffekten minimeres.
