Printet kredsløbskort (PCB), også kendt som printkort. Det er ikke kun bæreren af elektroniske komponenter i elektroniske produkter, men også leverandøren af kredsløbstilslutning af elektroniske komponenter. Det traditionelle kredsløbskort bruger metoden til at trykke ætsemiddel til at lave kredsløbet og tegningen, så det kaldes printkort eller printkort.
PCB historie:
I 1925 trykte Charles Ducas fra USA kredsløbsmønstre på isolerende substrater og etablerede derefter ledninger ved galvanisering. Dette er et tegn på at åbne moderne PCB-teknologi.
I 1953 begyndte epoxyharpiks at blive brugt som substrat.
I 1953 udviklede Motorola et dobbeltsidet print med galvaniseret gennemhullet metode, som senere blev anvendt på flerlags printkort.
I 1960 klistrede V. dahlgreen metalfolien trykt med kredsløbet ind i plasten for at lave et fleksibelt printkort.
I 1961 lavede Hazeltime Corporation i USA flerlagstavler ved at henvise til galvaniseringsmetoden gennem huller.
I 1995 udviklede Toshiba b21t ekstra lag printkort.
I slutningen af det 20. århundrede dukker nye teknologier op, såsom stiv flex, begravet modstand, begravet kapacitet og metalsubstrat. PCB er ikke kun transportøren til at fuldføre sammenkoblingsfunktionen, men også en meget vigtig komponent i alle underprodukter, som spiller en vigtig rolle i nutidens elektroniske produkter.
Udviklingstrend og modforanstaltninger til PCB-design
Drevet af Moores lov har den elektroniske industri stærkere og stærkere produktfunktioner, højere og højere integration, hurtigere og hurtigere signalhastighed og kortere produkt R & D cyklus. På grund af den kontinuerlige miniaturisering, præcision og høje hastighed af elektroniske produkter, bør PCB-design ikke kun fuldføre kredsløbsforbindelsen af forskellige komponenter, men også overveje forskellige udfordringer forårsaget af høj hastighed og høj tæthed. PCB-design vil vise følgende tendenser:
1. R & D-cyklus fortsætter med at forkorte. PCB-ingeniører skal bruge førsteklasses EDA-værktøjssoftware; Forfølge første bestyrelsessucces, overvej omfattende forskellige faktorer og stræb efter engangssucces; Multiperson samtidig design, arbejdsdeling og samarbejde; Genbrug moduler og vær opmærksom på teknologisk nedbør.
2. Signalhastigheden stiger kontinuerligt. PCB-ingeniører skal mestre visse højhastigheds-PCB-designfærdigheder.
3. Høj finerdensitet. PCB-ingeniører skal følge med i branchens forkant, forstå nye materialer og processer og anvende førsteklasses EDA-software, der kan understøtte print med høj tæthed.
4. Portkredsløbets arbejdsspænding bliver lavere og lavere. Ingeniører er nødt til at afklare strømkanalen, ikke kun for at imødekomme behovene for den nuværende bæreevne, men også ved at tilføje og afkoble kondensatorer på passende måde. Om nødvendigt skal strømjordplanet være tilstødende og tæt koblet for at reducere impedansen af strømjordplanet og reducere støjen fra strømjordplanet.
5. Si-, PI- og EMI-problemer har tendens til at være komplekse. Ingeniører skal have grundlæggende færdigheder i Si, PI og EMI design af højhastigheds PCB.
6. Brugen af nye processer og materialer, nedgravet modstand og nedgravet kapacitet vil blive fremmet.
