Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne. Hvorfor er andre kobbertrådsmønstre ikke fortinnet? For udover de puder, der skal loddes, har overfladen på resten en loddemaske, der er modstandsdygtig over for bølgelodning. De fleste af overfladeloddemaskerne er grønne, og nogle få er gule, sorte, blå osv., så loddemaskeolien kaldes ofte for grøn olie i PCB-industrien. Dens funktion er at forhindre brodannelse under bølgelodning, forbedre loddekvaliteten og spare lodning. Det er også et permanent beskyttende lag af printpladen, som kan forhindre fugt, korrosion, meldug og mekaniske ridser. Udefra er den grønne loddemaske med glat og lys overflade en grøn olie til film-til-plade lysfølsom varmehærdning. Udseendet ser ikke kun godt ud, men endnu vigtigere, præcisionen af puderne er høj, hvilket forbedrer pålideligheden af loddeforbindelserne.
Vi kan se fra computerkortet, at der er tre måder at installere komponenter på. En plug-in installationsproces til transmission, indsættelse af elektroniske komponenter i de gennemgående huller på printkortet. På denne måde er det let at se, at gennemgangshullerne på det dobbeltsidede printkort er som følger: det ene er et simpelt komponentindføringshul; den anden er en komponentindsættelse og dobbeltsidet sammenkobling via hul; Den fjerde er substratets monterings- og positioneringshuller. De to andre installationsmetoder er overflademontering og direkte spånmontering. Faktisk kan den direkte chipmonteringsteknologi betragtes som en gren af overflademonteringsteknologi. Den klæber chippen direkte på printkortet og bruger derefter wire bonding-metoden eller tape-bærermetoden, flip-chipmetoden, beam lead-metoden og andre emballageteknologier til at forbinde til printkortet. bestyrelse. Svejseoverfladen er på komponentoverfladen.
Overflademonteringsteknologi har følgende fordele:
1. Da printkortet eliminerer et stort antal store gennemgående huller eller sammenkoblingsteknologi med begravede huller, øges ledningstætheden på printkortet, og arealet af printkortet reduceres (generelt en tredjedel af plug-in-installationen ), og på samme tid kan det reducere designlagene og omkostningerne ved printpladen.
2. Vægten reduceres, den seismiske ydeevne er forbedret, og gelloddet og ny svejseteknologi er vedtaget for at forbedre produktkvaliteten og pålideligheden.
3. På grund af den øgede ledningstæthed og den forkortede ledningslængde reduceres den parasitære kapacitans og den parasitære induktans, hvilket er mere befordrende for at forbedre de elektriske parametre på printkortet.
4. Det er nemmere at realisere automatisering end plug-in-installation, forbedre installationshastigheden og arbejdsproduktiviteten og reducere montageomkostningerne tilsvarende.
Det kan ses fra ovenstående overflademonteringsteknologi, at forbedringen af printkortteknologien forbedres med forbedringen af chippakningsteknologi og overflademonteringsteknologi. Nu stiger overflademonteringshastigheden af de computertavler, vi ser på, konstant. Faktisk kan denne type kredsløb ikke opfylde de tekniske krav ved at bruge transmissionens skærmtrykskredsløbsmønster. Derfor er kredsløbsmønstrene og loddemaskemønstrene for almindelige højpræcisionsprintplader grundlæggende lavet af lysfølsomme kredsløb og lysfølsom grøn olie.
Med udviklingstendensen af kredsløbskort med høj densitet bliver produktionskravene til kredsløbskort højere og højere, og flere og flere nye teknologier anvendes til produktion af kredsløbskort, såsom laserteknologi, lysfølsom harpiks og så videre. Ovenstående er kun en overfladisk introduktion til overfladen. Der er mange ting i produktionen af printplader, der ikke er forklaret på grund af pladsbegrænsninger, såsom blindgravede vias, viklingsplader, teflonplader, litografiteknologi mv.
