Industri nyheder

Sådan designes lamineringen ved design af et 4-lags printkort

2022-04-21
Hvordan designer man stakken, når man designer et firelags PCB-kredsløbskort?
Teoretisk kan der være tre ordninger.
Skema I
Et effektlag, et stratum og to signallag er arrangeret som følger: top (signallag), L2 (stratum), L3 (effektlag) og BOT (signallag).
Skema II
Et effektlag, et stratum og to signallag er arrangeret som følger: top (effektlag), L2 (signallag), L3 (signallag) og BOT (stratum).
Skema III
Et effektlag, et stratum og to signallag er arrangeret som følger: top (signallag), L2 (effektlag), L3 (stratum) og BOT (signallag).
Hvad er fordelene og ulemperne ved disse tre ordninger?
Skema I
Denne ordning er det vigtigste lamineringsdesignskema for firelags PCB. Der er et jordplan under komponentoverfladen, og nøglesignalerne er fortrinsvis anbragt i det øverste lag; Hvad angår indstillingen af ​​lagtykkelsen, er følgende forslag fremsat: impedanskontrolkernepladen (GND til strøm) bør ikke være for tyk til at reducere den distribuerede impedans af strømforsyningen og jordplanet; Sørg for afkoblingseffekten af ​​kraftplanet.
Skema II
For at opnå en vis afskærmningseffekt sætter nogle ordninger strømforsyningen og jordplanet på det øverste og nederste lag, men dette skema har i det mindste følgende defekter for at opnå en ideel afskærmningseffekt:
1. Afstanden mellem strømforsyning og jord er for stor, og strømforsyningens planimpedans er stor.
2. Strømforsyningen og stelplanet er ekstremt ufuldstændige på grund af påvirkning fra komponentpuder. Fordi referenceplanet er ufuldstændigt, og signalimpedansen er diskontinuerlig, faktisk på grund af det store antal overflademonteringsenheder, når enhederne bliver tættere og tættere, kan strømforsyningen og jordforbindelsen af ​​denne ordning næppe bruges som en komplet referenceplan, og den forventede afskærmningseffekt er svær at opnå;
Anvendelsesområdet for ordning 2 er begrænset. Men i individuelle boards er skema 2 zui det bedste lagindstillingsskema
Skema III
I lighed med skema 1 er dette skema anvendeligt til bundlayoutet af hovedenheder eller bundledningerne til nøglesignaler
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept