XCVU7P-2FLVA2104I-enheden giver den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet på 14nm/16nm FinFET-noder. AMDs tredje generations 3D IC bruger stacked silicon interconnect (SSI) teknologi til at bryde begrænsningerne i Moores lov og opnå den højeste signalbehandling og serielle I/O-båndbredde for at opfylde de strengeste designkrav. Det giver også et virtuelt enkelt-chip designmiljø til at levere registrerede routing-linjer mellem chips for at opnå drift over 600MHz og give rigere og mere fleksible ure.
Model: XC7VX550T-2FFG1158I Emballage: FCBGA-1158 Produkttype: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array)
XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) er en enhed, der bruger stacked silicon interconnect (SSI) teknologi og kan opfylde systemkravene til forskellige applikationer. FPGA er en halvlederenhed baseret på en konfigurerbar logisk blok (CLB) matrix forbundet via et programmerbart sammenkoblingssystem. Velegnet til applikationer som 10G til 100G netværk, bærbar radar og ASIC prototype design.
XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E-enheden giver optimal ydeevne og integration ved 20nm, inklusive seriel I/O-båndbredde og logisk kapacitet. Som den eneste high-end FPGA i 20nm procesknudeindustrien er denne serie velegnet til applikationer lige fra 400G netværk til storskala ASIC prototype design/simulering
XCVU095-2FFVC2104E-enheden giver optimal ydeevne og integration ved 20nm, inklusive seriel I/O-båndbredde og logisk kapacitet. Som den eneste avancerede FPGA i 20nm-procesknudeindustrien er denne serie velegnet til applikationer lige fra 400G-netværk til storskala ASIC-prototypedesign/simulering.
XC7VX690T-3FFG1158E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Model: XC7VX690T-3FFG1158E Emballage: FCBGA-1158 Type: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array)
