indbygget kobbermønt-printkort - HONTEC bruger præfabrikerede kobberblokke til at splejse med FR4, bruger derefter harpiks til at fylde og fiksere dem og kombinerer dem derefter perfekt ved kobberbelægning for at forbinde dem med kredsløbets kobber
FPGA PCB (feltprogrammerbar gate array) er et produkt af videreudvikling baseret på pal, gal og andre programmerbare enheder. Som en slags semi-brugerdefineret kredsløb inden for applikationsspecifikt integreret kredsløb (ASIC), løser det ikke kun manglerne ved brugerdefinerede kredsløb, men overvinder også manglerne ved begrænsede portkredsløb af originale programmerbare enheder.
EM-891K HDI PCB er lavet af EM-891k materiale med det laveste tab af EMC mærke af HONTEC. Dette materiale har fordelene ved høj hastighed, lavt tab og bedre ydeevne.
ELIC Rigid-Flex PCB er sammenkoblingshulteknologien i ethvert lag. Denne teknologi er patentprocessen af Matsushita Electric Component i Japan. Den er lavet af kortfiberpapir af DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som er imprægneret med højfunktions epoxyharpiks og film. Derefter er den lavet af laserhuldannelse og kobberpasta, og kobberplade og tråd presses på begge sider for at danne en ledende og indbyrdes forbundet dobbeltsidet plade. Fordi der ikke er noget galvaniseret kobberlag i denne teknologi, er lederen kun lavet af kobberfolie, og tykkelsen af lederen er den samme, hvilket er befordrende for dannelsen af finere ledninger.
Ladder PCB-teknologi kan reducere tykkelsen af PCB lokalt, så de samlede enheder kan indlejres i udtyndingsområdet og realisere bundsvejsningen af stigen for at opnå formålet med den samlede udtynding.
800G optisk modul PCB - på nuværende tidspunkt bevæger transmissionshastigheden af det globale optiske netværk sig hurtigt fra 100g til 200g / 400g. I 2019 bekræftede henholdsvis ZTE, China Mobile og Huawei i Guangdong Unicom, at single carrier 600g kan opnå 48tbit/s transmissionskapacitet af enkelt fiber.
