Sammenlignet med modulkortet er spolebordet mere bærbart, lille i størrelse og let i vægt. Den har en spole, der kan åbnes for nem adgang og et bredt frekvensområde. Kredsløbsmønsteret er hovedsageligt viklet, og kredsløbskortet med ætset kredsløb i stedet for traditionelle kobbertrådssvingninger bruges hovedsageligt i induktive komponenter. Det har en række fordele såsom høj måling, høj nøjagtighed, god linearitet og enkel struktur. Følgende handler om 17 lag ultra lille størrelse spole bord, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 17 lag ultra lille størrelse spole bord.
HDI-kort (High Density Interconnector), det vil sige højdensitetsforbindelseskort, er et kredsløbskort med en relativt høj linjefordelingstæthed ved hjælp af mikroblind og nedgravet via teknologi. Følgende handler om 10 lag HDI PCB, håber jeg hjælper dig med bedre at forstå 10 lag HDI PCB.
BGA er en lille pakke på et printkort, og BGA er en emballeringsmetode, hvor et integreret kredsløb bruger et organisk bærerkort. Følgende handler om 8 lag lille BGA PCB, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag lille BGA PCB .
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lag 3Trin HDI trykkes først 3-6 lag, derefter tilføjes 2 og 7 lag, og til sidst tilføjes 1 til 8 lag, i alt tre gange. følgende handler om 8 lag 3Step HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Hurtige detaljer om 8 lag 3Step HDI Oprindelsessted: Guangdong, Kina Brandnavn: HDI Modelnummer: Stiv-PCB Basemateriale: ITEQ Kobbertykkelse: 1 oz Boardtykkelse: 1,0 mm Min. Hulstørrelse: 0,1 mm min. Linjebredde: 3mil. Min. Linjeafstand: 3mil Overfladebehandling: ENIGN Antal lag: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Loddemaske: Blå forklaring: Hvid Produkt tilbud: Inden for 2 timer Service: 24 Timer tekniske tjenester Prøve levering: Inden for 14 dage
FR408HR højhastigheds substrat er velegnet til: specielt substrat til kommunikation og big data industrier. Følgende handler om 8 lag FR408HR, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag FR408HR.
Ethvert lag indvendigt via hul, den vilkårlige sammenkobling mellem lag kan imødekomme ledningsforbindelseskravene til HDI-kort med høj densitet. Gennem indstillingen af termisk ledende silikoneplader har printkortet god varmeafledning og stødmodstand. Følgende handler om 6 lag af enhver sammenkoblet HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 6 lag af enhver sammenkoblet HDI.
