Ethvert lag indre via hul, den vilkårlige sammenkobling mellem lag kan opfylde kravene til ledningsforbindelser i HDI-plader med høj densitet. Gennem indstillingen af termisk ledende silikoneplader har kredsløbskortet god varmeafledning og stødmodstand. Følgende er ca. 6 lag Elic HDI PCB, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 15step HDI PCB
I-Speed PCB, tryk først på 3-6 lag, tilsæt derefter 2 og 7 lag, og til sidst tilføj 1 til 8 lag, i alt tre gange. Følgende er ca. 8 lag 3step HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag 3step HDI.
RO3010 PCB -laminat to gange. Tag et otte-lags kredsløbskort med blind/begravet vias som et eksempel. Først, laminatlag 2-7, først gør detaljeret blind/begravet vias, og derefter laminat lag 1 og 8 lag for at lave godt lavet vias. Følgende er omkring 6 lag 2step HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå RO3010 PCB
I touch-æraen er kondensatorskærm PCB blevet anvendt på forskellige industrielle udstyr, såsom industriel automatisering, tankstationsterminaler, flyskærme, GPS til biler, medicinsk udstyr, bank POS- og pengeautomater, industrielle måleinstrumenter og højhastighedsskinner osv. Vent, en ny industriel revolution udfolder sig. Følgende handler om 4 lag kondensator skærm PCB, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 4 lag kondensator skærm PCB.
CAR Ceramic PCB er et ideelt materiale til storskala integrerede kredsløb, halvledermodulskredsløb og højeffektenheder, varmedissipationsmaterialer, kredsløbskomponenter og sammenkoblingslinjebærere. Følgende handler om New Energy Car Ceramic Board, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå New Energy Car Ceramic Board.
Aluminiumoxid -keramiske substratserier kan effektivt reducere forbindelsestemperaturen for forlygten LED i bilen og derved øge levetiden og lysende effektivitet af LED, og er især velegnet til brug i et forseglet miljø med høje stabilitetskrav, en mere krævende omgivelsestemperatur. Følgende handler om aluminiumina keramisk PCB, jeg håber at hjælpe dig bedre med at forstå alumina keramisk pcb.
