å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lag 3Trin HDI trykkes først 3-6 lag, derefter tilføjes 2 og 7 lag, og til sidst tilføjes 1 til 8 lag, i alt tre gange. følgende handler om 8 lag 3Step HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Hurtige detaljer om 8 lag 3Step HDI Oprindelsessted: Guangdong, Kina Brandnavn: HDI Modelnummer: Stiv-PCB Basemateriale: ITEQ Kobbertykkelse: 1 oz Boardtykkelse: 1,0 mm Min. Hulstørrelse: 0,1 mm min. Linjebredde: 3mil. Min. Linjeafstand: 3mil Overfladebehandling: ENIGN Antal lag: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Loddemaske: Blå forklaring: Hvid Produkt tilbud: Inden for 2 timer Service: 24 Timer tekniske tjenester Prøve levering: Inden for 14 dage
2Step HDI-laminat to gange. Tag et otte-lags kredsløb med blinde / nedgravede viaer som et eksempel. Først laminatlag 2-7, lav først detaljerede blinde / nedgravede vias og derefter laminatlag 1 og 8 lag for at lave vellavede vias. Følgende handler om 6 lag 2Step HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 6 lag 2Step HDI .
HDI er forkortelsen af High Density Interconnector. Det er en slags teknologi til produktion af trykte kredsløb. Det er et kredsløbskort med en relativt høj linjefordelingsdensitet ved hjælp af mikroblind begravet via teknologi. Følgende handler om IPAD HDI PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå IPAD HDI PCB.
HDI er den engelske forkortelse af High Density Interconnector, HDI (high-density interconnect), der fremstiller printkort. Det trykte kredsløbskort er et strukturelement dannet af isolerende materiale suppleret med lederledninger. Følgende handler om 10 lag 4Step HDI PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 10 lag 4Step HDI PCB.
Når et trykt printkort laves til et slutprodukt, monteres integrerede kredsløb, transistorer (trioder, dioder), passive komponenter (såsom modstande, kondensatorer, stik osv.) Og forskellige andre elektroniske dele på det. Følgende handler om 24 lag af ethvert forbundet HDI-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 24 lag af enhver tilsluttet HDI.
Mens elektronisk design konstant forbedrer ydeevnen for hele maskinen, forsøger den også at reducere dens størrelse. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våben er "lille" en konstant forfølgelse. HDI-teknologi med høj densitet kan gøre design af slutprodukter mere kompakte, mens de overholder højere standarder for elektronisk ydeevne og effektivitet. Følgende handler om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
