Tyndfilmskort har gode termiske og elektriske egenskaber og er et fremragende materiale til LED-emballage. Tyndfilm kredsløb er især velegnet til emballeringsstrukturer såsom multi-chip (MCM) og substrat direkte bundet chip (COB); det kan også bruges som anden højeffekt Varmeafledningskredsløbet på strøm halvledermodulet.
Keramisk kredsløbssubstrat er et 96% aluminiumoxid keramisk dobbeltsidet kobberbelagt substrat, der hovedsageligt bruges i højeffektsmodulstrømforsyninger, højeffektive LED-belysningssubstrater, solcelleanlæg, højeffektive mikrobølgeeffektenheder, som har høj varmeledningsevne, højtryksmodstand, høj temperaturbestandighed, loddefasthed.
LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade har fremragende egenskaber, såsom høj varmeledningsevne, høj styrke, høj modstand, lille densitet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksicitet og termisk ekspansionskoefficient, der matcher Si. LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade vil gradvist erstatte traditionelt højeffekt LED-basismateriale og blive et keramisk underlagsmateriale med den mest fremtidige udvikling. Det mest egnede varmeafledningsunderlag til LED-aluminiumnitridkeramik
Bagplanen har altid været et specialiseret produkt i PCB-fremstillingsindustrien. Bagplanen er tykkere og tungere end konventionelle PCB-plader, og følgelig er dens varmekapacitet også større. Følgende handler om dobbeltsidet Pressfit Backdrill Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå dobbeltsidet Pressfit Backdrill Board.
Keramisk underlag henviser til et specielt procesplade, hvor kobberfolie er direkte bundet til overfladen (enkeltside eller dobbeltside) af aluminiumoxid (Al2O3) eller aluminiumnitrid (AlN) keramisk underlag ved høj temperatur. Følgende handler om Multilayer Ceramic Circuit Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.
