XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceret af Xilinx, fremstillet ved hjælp af en 28nm-proces. Denne chip har 48.000 logiske enheder og 76.800 programmerbare enheder, hvilket giver højtydende digital signalbehandling og databehandlingskapacitet. Den er også udstyret med 832 kbit distribueret RAM for at imødekomme lagerbehovene for forskellige applikationer. Arbejdstemperaturområdet for XC7S75-2FGGA676I er -40 °C til +100 °C, hvilket gør den velegnet til brug i forskellige barske arbejdsmiljøer. Dens emballageform er SMD/SMT 676 pin FPBGA, som er praktisk til overflademontering lodning. Denne chip er blevet meget brugt inden for områder som industriel kontrol, Internet of Things, 5G-teknologi, cloud computing, forbrugerelektronik og kunstig intelligens på grund af dens høje ydeevne, pålidelighed og fleksibilitet