XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I er en FPGA (Field Programmerbar Gate Array) -chip produceret af Xilinx, fremstillet ved hjælp af en 28NM-proces. Denne chip har 48000 logiske enheder og 76800 programmerbare enheder, hvilket giver højtydende digital signalbehandlings- og databehandlingsfunktioner. Det er også udstyret med 832 kbit distribueret RAM for at imødekomme opbevaringsbehovene i forskellige applikationer. Arbejdstemperaturområdet for XC7S75-2FGGA676I er -40 ° C til+100 ° C, hvilket gør det velegnet til brug i forskellige barske arbejdsmiljøer. Dens emballageformular er SMD/SMT 676 pin FPBGA, som er praktisk til overflademonteringslodning. Denne chip er blevet vidt brugt inden for felter som industriel kontrol, Internet of Things, 5G -teknologi, cloud computing, forbrugerelektronik og kunstig intelligens på grund af dens høje ydeevne, pålidelighed og fleksibilitet