XCKU3P-2SFVB784I er en feltprogrammerbar Gate Array (FPGA) -chip fra Xilinx's Kintex Ultrascale+ -familie, som er en højtydende FPGA designet med avancerede funktioner og kapaciteter. Chippen har 2,6 millioner logiske celler, 2604 DSP -skiver og 47 MB Ultraram, og er bygget ved hjælp af en 20nm processteknologi
XCKU3P-2SFVB784I er en feltprogrammerbar Gate Array (FPGA) -chip fra Xilinx's Kintex Ultrascale+ -familie, som er en højtydende FPGA designet med avancerede funktioner og kapaciteter. Chippen har 2,6 millioner logiske celler, 2604 DSP -skiver og 47 MB Ultraram og er bygget ved hjælp af en 20NM -processteknologi.
"2SFVB784I" i navnet på XCKU3P-2SFVB784I henviser til batch- og brandkoder samt hastighed, temperatur og karakteregenskaber for chippen. Denne chip er af industriel kvalitet og kan opretholde barske forhold.
Denne chip er designet til applikationer, der kræver et højt niveau af ydeevne og fleksibilitet, såsom datacenteracceleration, trådløs kommunikation og højtydende computing. Det er udstyret med højhastighedsgrænseflader såsom 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 og DDR4 SDRAM-hukommelsesgrænseflader og kan køre med en maksimal frekvens på 1,2 GHz med et strømforbrug på 50W.
XCKU3P-2SFVB784I har også avancerede I/O-kapaciteter, herunder Tri-Mode Ethernet, seriel transceiver og højhastighedsseriel tilslutning. Chippen understøtter avancerede algoritmer og design og er programmerbar ved hjælp af Xilinx's Vivado® Design Suite Tool.
Generelt er XCKU3P-2SFVB784I en højtydende og fleksibel FPGA-chip, der er egnet til avancerede applikationer, herunder kunstig intelligens, højhastighedsnetværk, videobehandling og højtydende computing. Chipens kraftfulde ressourcer og fleksibilitet gør det til et populært valg blandt udviklere, der arbejder med højpresterende tekniske applikationer i industrielle, bil- og rumfartssektorer.
