XCKU3P-2SFVB784I er en Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip fra Xilinx' Kintex UltraScale+ familie, som er en højtydende FPGA designet med avancerede funktioner og muligheder. Chippen har 2,6 millioner logiske celler, 2604 DSP-slices og 47 Mb UltraRAM og er bygget ved hjælp af en 20nm procesteknologi
XCKU3P-2SFVB784I er en Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip fra Xilinx' Kintex UltraScale+ familie, som er en højtydende FPGA designet med avancerede funktioner og muligheder. Chippen har 2,6 millioner logiske celler, 2604 DSP-slices og 47 Mb UltraRAM og er bygget ved hjælp af en 20nm procesteknologi.
"2SFVB784I" i navnet XCKU3P-2SFVB784I refererer til batch- og mærkekoderne samt chippens hastighed, temperatur og karakteristika. Denne chip er af industriel kvalitet og kan tåle barske forhold.
Denne chip er designet til applikationer, der kræver et højt niveau af ydeevne og fleksibilitet, såsom datacenteracceleration, trådløs kommunikation og højtydende databehandling. Den er udstyret med højhastighedsgrænseflader såsom 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 og DDR4 SDRAM hukommelsesgrænseflader og kan køre ved en maksimal frekvens på 1,2 GHz med et strømforbrug på 50W.
XCKU3P-2SFVB784I har også avancerede I/O-funktioner, herunder tri-mode Ethernet, seriel transceiver og højhastigheds seriel tilslutning. Chippen understøtter avancerede algoritmer og designs og er programmerbar ved hjælp af Xilinx' Vivado® Design Suite-værktøj.
Samlet set er XCKU3P-2SFVB784I en højtydende og fleksibel FPGA-chip, der er velegnet til avancerede applikationer, herunder kunstig intelligens, højhastighedsnetværk, videobehandling og højtydende databehandling. Chippens kraftfulde ressourcer og fleksibilitet gør den til et populært valg blandt udviklere, der arbejder med højtydende tekniske applikationer i industri-, bil- og rumfartssektoren.
