XCVU11P-1FLGC2104E FPGA-enheden giver den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet på en 14nm/16nm FinFET-node.
XCVU11P-1FLGC2104E FPGA-enheden giver den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet på en 14nm/16nm FinFET-node. AMDs tredje generations 3D IC bruger stacked silicon interconnect (SSI) teknologi til at bryde begrænsningerne i Moores lov og opnå den højeste signalbehandling og serielle I/O-båndbredde for at opfylde de strengeste designkrav.
Produktegenskaber
Serie: XCVU11P
Antal logiske komponenter: 2835000 LE
Adaptivt logikmodul - ALM: 162000 ALM
Indbygget hukommelse: 70,9 Mbit
Antal input/output terminaler: 512 I/O
Strømforsyningsspænding - minimum: 850 mV
Strømforsyningsspænding - Maksimum: 850 mV
Minimum driftstemperatur: 0 °C
Maksimal driftstemperatur: +100 °C
Datahastighed: 32,75 Gb/s
Antal transceivere: 96 transceivere
Installationsstil: SMD/SMT
Pakke/æske: FBGA-2104
Distribueret RAM: 36,2 Mbit
mbedded Block RAM - EBR: 70,9 Mbit
Fugtighedsfølsomhed: Ja
Antal logiske arrayblokke - LAB: 162000 LAB
Arbejdsspænding: 850 mV
