Tynd film PCB har gode termiske og elektriske egenskaber og er et fremragende materiale til Power LED -emballage. Tynd filmkredsløb er især velegnet til emballagestrukturer såsom multi-chip (MCM) og substrat direkte bundet chip (COB); Det kan også bruges som anden højeffekt af Heat Disipation Circuit Board of the Power Semiconductor Module.
Keramisk kredsløbssubstrat er et 96% aluminiumoxid keramisk dobbeltsidet kobberbelagt substrat, der hovedsageligt bruges i højeffektsmodulstrømforsyninger, højeffektive LED-belysningssubstrater, solcelleanlæg, højeffektive mikrobølgeeffektenheder, som har høj varmeledningsevne, højtryksmodstand, høj temperaturbestandighed, loddefasthed.
LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade har fremragende egenskaber, såsom høj varmeledningsevne, høj styrke, høj modstand, lille densitet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksicitet og termisk ekspansionskoefficient, der matcher Si. LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade vil gradvist erstatte traditionelt højeffekt LED-basismateriale og blive et keramisk underlagsmateriale med den mest fremtidige udvikling. Det mest egnede varmeafledningsunderlag til LED-aluminiumnitridkeramik
Keramisk underlag henviser til et specielt procesplade, hvor kobberfolie er direkte bundet til overfladen (enkeltside eller dobbeltside) af aluminiumoxid (Al2O3) eller aluminiumnitrid (AlN) keramisk underlag ved høj temperatur. Følgende handler om Multilayer Ceramic Circuit Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.
