Den fortsatte vækst i mobiltelefonproduktion driver efterspørgslen efter HDI-kort. Kina spiller en vigtig rolle i verdens mobiltelefonfremstillingsindustri. Siden Motorola fuldt ud indførte HDI-kort til fremstilling af mobiltelefoner i 2002, har mere end 90 % af mobiltelefonens bundkort taget HDI-kort. En forskningsrapport udgivet af markedsundersøgelsesfirmaet In-Stat i 2006 forudsagde, at den globale mobiltelefonproduktion i de næste fem år vil fortsætte med at vokse med en hastighed på omkring 15 %. I 2011 vil det globale mobiltelefonsalg nå op på 2 milliarder enheder.
HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.
HDI i HDI Board er forkortelsen for High Density Interconnector. Det er en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Den bruger mikro-blind og begravet via teknologi til et printkort med en relativt høj linjefordelingstæthed. HDI er et kompakt produkt designet til brugere med lille kapacitet.
Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.
Rigid-flex plade er en kombination af fleksibel plade og hård plade. Det er et printkort dannet ved at kombinere et tyndt lag fleksibelt bundlag med et stift bundlag og derefter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible print bruges til at erstatte kabelsamlingen for at fuldende den yderst pålidelige tilslutning og transmission af strøm og elektriske signaler. Produktet kan arbejde stabilt og pålideligt i lang tid under barske miljøer som høj og lav temperatur, høj luftfugtighed, vibrationer, saltspray og lavt lufttryk. På nuværende tidspunkt har Jonhon Optronic leveret stive og fleksible printpladeløsninger til luftfart, rumfart, skibe, våben og andre områder.
Med den hurtige udvikling af elektroniske design- og kommunikationsfelter og anvendelsen af cloud computing har produkter højere og højere krav til datavolumen, og dataoverførselshastigheder bliver hurtigere og hurtigere. Samtidig kræves det, at ydeevnen af højhastighedsplader, der bærer datatransmission, også er højere og højere. Så hvad skal man være opmærksom på, når man bruger højhastighedsplader?
