Produkter
Hjem > Produkter > 10-lags PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    ​Introduktionen af ​​PM-DB2745L+ kan variere afhængigt af specifikke produktspecifikationer, producenter og applikationsscenarier. Men baseret på de søgeresultater, jeg fandt, kan jeg give nogle generelle oplysninger om PM-DB2745L (bemærk, at oplysninger om PM-DB2745L+ ikke blev fundet direkte, men normalt kan "+" i modellen angive en variant eller opgraderet version ):
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB er sammenkoblingshulteknologien i ethvert lag. Denne teknologi er patentprocessen af ​​Matsushita Electric Component i Japan. Den er lavet af kortfiberpapir af DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som er imprægneret med højfunktions epoxyharpiks og film. Derefter er den lavet af laserhuldannelse og kobberpasta, og kobberplade og tråd presses på begge sider for at danne en ledende og indbyrdes forbundet dobbeltsidet plade. Fordi der ikke er noget galvaniseret kobberlag i denne teknologi, er lederen kun lavet af kobberfolie, og tykkelsen af ​​lederen er den samme, hvilket er befordrende for dannelsen af ​​finere ledninger.
  • XC7A50T-2FGG484I

    XC7A50T-2FGG484I

    Xilinx XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA kan opnå højere omkostningseffektivitet i flere aspekter, herunder logik, signalbehandling, indlejret hukommelse, LVDS I/O, hukommelsesgrænseflader og transceivere. Artix-7 FPGA'er er perfekte til omkostningsfølsomme applikationer, der kræver avanceret funktionalitet.
  • XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • PCB enkelt panel, dobbelt panel, flerlagsplade kan ikke fortælle forskellen?

    Et printkort (PCB) bruges til at transportere elektroniske komponenter og tilvejebringe et masterkredsløb til tilslutning af komponenterne til kredsløbet. Fra det strukturelle synspunkt er PCB opdelt i enkeltpanel, dobbeltpanel og flerlagsplade. Men de fleste mennesker kan ikke fortælle forskellen, så hvad er de tre forskelle?

  • Flerlags PCB lamineret struktur

    Før design af flerlags PCB, skal designeren først bestemme printpladestrukturen i henhold til kredsløbets skala

  • XCVU9P-L2FLGA2577E er en kraftfuld og højtydende FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E anvender den avancerede Virtex UltraScale+-arkitektur og er medlem af denne serie af chips.

  • Tung kobber PCB fremstilling

    Ligesom standard PCB-fremstillingsmetoden kræver fremstilling af tung kobber-PCB mere delikat forarbejdning.

  • Flerlags PCB-laminatstruktur

    Før design af et flerlags PCB-kredsløbskort, skal designeren først bestemme den anvendte kredsløbskortstruktur i henhold til kredsløbets skala, kredsløbskortets størrelse og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • PCB-modulære layoutideer

    Konfronteret med den stadig højere integration af hardwareplatforme og mere og mere komplekse elektroniske systemer, skal PCB-layouten have en modulopbygget tænkning, som kræver anvendelse af modularitet i design af hardwareskemaer og PCB-ledninger. , Struktureret designmetode. Som hardwareingeniør, på grundlag af at forstå systemets overordnede arkitektur, skal vi for det første bevidst slå sammen modulære designideer i det skematiske diagram og PCB-ledningsdesign, kombineret med PCB's faktiske situation, planlægge den grundlæggende idé af PCB-layout.

Send forespørgsel