Produkter
Hjem > Produkter > 10M50DAF256C7G

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    ​5CGXFC5C6F23I7N Cyclone ® V GX-enheden kan samtidig opfylde de konstant faldende krav til strømforbrug, omkostninger og time to market, såvel som de stigende båndbreddekrav til storskala og omkostningsfølsomme applikationer
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Ic-bærer

    Ic-bærer

    IC-bærer: generelt er det et bord på chippen. Brættet er meget lille, generelt er det 1/4 sømdækselstørrelse, og brættet er meget tyndt 0,2-0. Det anvendte materiale er FR-5, BT resin, og dets kredsløb er omkring 2mil / 2mil. Til højpræcisionsplader blev det tidligere produceret i Taiwan, men nu udvikler det sig til fastlandet.
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I er en højtydende SoC FPGA-chip lanceret af Xilinx. Den anvender en 20 nanometer-proces og integrerer flere funktionelle enheder såsom Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 og ARM Mali-400 MP2, hvilket giver rige hardwareressourcer
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) lanceret af Xilinx. Dette produkt tilhører UltraScale+-arkitekturen, designet til at opfylde en bred vifte af systemkrav, med et særligt fokus på at reducere det samlede strømforbrug gennem flere innovative teknologier
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Brugen af ​​halvledere og seks store segmenterede industrier

    Halvledere har en bred vifte af applikationer, der næsten gennemsyrer alle aspekter af vores liv. Det er meget udbredt inden for områder som elektroniske produkter, kommunikationsudstyr, computere, medicinsk udstyr osv. Ifølge forskellige anvendelsesområder kan halvledere opdeles i seks store undersektorer:

  • Ændring af substratstørrelse i PCB-fremstillingsprocessen

    forskellen mellem længdegrad og breddegrad forårsager ændringen af ​​substratstørrelsen; På grund af manglende opmærksomhed på fiberretningen under forskydning, forbliver forskydningsspændingen i underlaget.

  • Hvad er flerlagstavler?

    Flerlags PCB er et printkort sammensat af mere end to lag elektrisk lag (kobberfolielag) overlejret på hinanden. Kobberlagene er bundet sammen af ​​lag af harpiks.

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • Hvad er udfordringerne og mulighederne for fingeraftryksidentifikation FPC i udviklingen af ​​5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) udsendte en teknologivurderings- og analyserapport med titlen "5G Wireless Technology" (i det følgende benævnt "Rapport"), der skitserer den grundlæggende situation for 5G, opsummerer de muligheder, 5G kan bringe, og til sidst analyserer De Forenede Stater . Udfordringer med implementering af 5G.

  • Egenskaber for højfrekvente PCB

    Højfrekvente PCBS tilbyder en bred vifte af funktioner. At kende disse funktioner vil hjælpe dig med at forstå disse PCBS. Disse printkort kaldes højfrekvente PCBS på grund af de egenskaber, de giver.

Send forespørgsel