Produkter

Aluminiumoxidkeramisk substratserie kan effektivt reducere krydsetemperaturen for bilens forlygte-LED og derved øge levetiden og lyseffektiviteten for LED kraftigt og er især velegnet til brug i et lukket miljø med høje stabilitetskrav, en mere krævende omgivelsestemperatur. Følgende handler om aluminiumoxid keramisk plade til autolampe, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå aluminiumoxid keramisk plade til autolampe.

Det højfrekvente blandetpresset trykte kredsløb inkluderer et aluminiumlag og et isolerende og termisk ledende lag. Kredsløbskortet er udstyret med monteringshuller. Bunden af ​​aluminiumbasislaget er bundet og forbundet til carbonbeklædningen gennem et siliciumgummilag. Aluminiumsbundlaget, det isolerende og termisk ledende lag og siliciumgummilaget Et gummilag er klæbende forbundet til den ydre ende af kulstofbeklædningen, og kraftpapir er bundet til bunden af ​​kulstofbeklædningen, hvilket kan forhindre fugtig fugtighed fra at forurene den, undgå at den erodereres, sparer omkostninger og forbedrer effektiviteten. Følgende handler om 10G Rogers4350B Hybrid PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.

XCKU095-1FFVA1156I Kintex® UltraScale ™ Feltprogrammerbare gate-arrays kan opnå ekstrem høj signalbehandlingsbåndbredde i enheder i mellemklassen og næste generations transceivere

XC7A75T-2FGG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

​XCVU7P-1FLVA2104I er en Virtex® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, med den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet. AMDs tredje generations 3D IC bruger stacked silicon interconnect (SSI) teknologi til at bryde begrænsningerne i Moores lov og opnå den højeste signalbehandling og serielle I/O-båndbredde for at opfylde de strengeste designkrav.

​EP3C10E144I7N FPGA feltprogrammerbar logikenhed Altera-emballage Original fabriksemballage Batch 22+