Produkter
Hjem > Produkter > 16-lags 5-trins HDI PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E er en højtydende FPGA-chip lanceret af Xilinx, som har egenskaberne ved højhastighedsbehandlingsevne, lavt strømforbrug og høj integration og er egnet til forskellige applikationer i moderne kommunikationssystemer. Denne chip er baseret på Arm Cortex-A9-kernen
  • LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 10CX105YF780E6G

    10CX105YF780E6G

    10CX105YF780E6G er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er klassificeringen af ​​PCB

    Klassificering af printkort

  • Sammensætning og hovedfunktioner af PCB

    PCB er hovedsageligt sammensat af pude, gennemgående hul, monteringshul, ledning, komponent, stik, fyld

  • DHI bord overfladebehandling teknologi kulstof serie direkte plating

    Denne artikel vil gennemgå udviklingshistorikken for kulstofserie direkte plating teknologi, herunder nye gennembrud inden for udstyrsteknologi, og hvordan man anvender den på nutidens flagskibs mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeafstand.

  • Halvlederunderstøttende industri

    Halvlederstøtteindustrien omfatter hovedsageligt halvledermaterialer, halvlederudstyr og halvledersoftwaretjenester:

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

  • Forholdsregler for brug af højhastighedsbrætplader skal du kende

    Med den hurtige udvikling af elektroniske design- og kommunikationsfelter og anvendelsen af ​​cloud computing har produkter højere og højere krav til datavolumen, og dataoverførselshastigheder bliver hurtigere og hurtigere. Samtidig kræves det, at ydeevnen af ​​højhastighedsplader, der bærer datatransmission, også er højere og højere. Så hvad skal man være opmærksom på, når man bruger højhastighedsplader?

Send forespørgsel