Produkter
Hjem > Produkter > 20-lags 6-trins HDI PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Delstatus: Aktivt laboratorie/CLB -nummer: 510720 Logikkomponenter/enheder Antal: 8937600 Samlede RAM -bit: 79586918i/o Nummer: 1976 Antal porte: - Spænding - XCVU19P -2FSVA3824E Strømforsyning: 0,825V ~ 0,876V Installationstype: Overfladetype Type Arbejdstemperatur: 0 ° C ~ 100 ° C (Tj) Emballage: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • XC7VX690T-2FFG1158I

    XC7VX690T-2FFG1158I

    XC7VX690T-2FFG1158I er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • P2010NSN2KFC

    P2010NSN2KFC

    P2010NSN2KFC er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Halvleder refererer til et materiale, hvis ledningsevne kan kontrolleres, lige fra isolator til leder

    Halvleder refererer til et materiale, hvis ledningsevne kan styres fra isolator til leder. Ligegyldigt set fra videnskab og teknologi eller økonomisk udvikling, er betydningen af ​​halvledere meget stor. De fleste af nutidens elektroniske produkter, såsom computere, mobiltelefoner eller digitale optagere, er tæt knyttet til halvledere. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv., og silicium er et af de mest indflydelsesrige halvledermaterialer i kommercielle applikationer.

  • Filmvalg af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er belægningsmetoden for resist opdelt i følgende tre metoder i overensstemmelse med præcisionen og output af kredsløbsgrafik: skærm mangler printmetode, tør film / lysfølsom metode og væskeresist fotosensitiv metode.

  • Udvikling af printpladesubstratmaterialer

    Udviklingen af ​​substratmaterialer til trykte kredsløb har gået gennem næsten 50 år

  • Egenskaberne ved rigid-flex board

    Rigid-flex plade er en kombination af fleksibel plade og hård plade. Det er et printkort dannet ved at kombinere et tyndt lag fleksibelt bundlag med et stift bundlag og derefter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible print bruges til at erstatte kabelsamlingen for at fuldende den yderst pålidelige tilslutning og transmission af strøm og elektriske signaler. Produktet kan arbejde stabilt og pålideligt i lang tid under barske miljøer som høj og lav temperatur, høj luftfugtighed, vibrationer, saltspray og lavt lufttryk. På nuværende tidspunkt har Jonhon Optronic leveret stive og fleksible printpladeløsninger til luftfart, rumfart, skibe, våben og andre områder.

  • Hvor bruges HDI -bestyrelser hovedsageligt?

    Som en uundværlig kernekomponent i moderne elektroniske enheder er HDI-tavler (sammenkoblede interconnect-tavler i vid udstrækning brugt i flere teknologikrævende felter på grund af deres høje præcision, høj integration og høj pålidelighed.

  • FPC fleksibelt printkort gennem hul tilstand

    På nuværende tidspunkt bores de fleste huller, der er boret i den dobbeltsidede fleksible printplade, stadig af NC-boremaskinen. NC-boremaskinen er stort set den samme som den, der bruges i den stive printplade, men boreforholdene er anderledes. Fordi den fleksible printplade er meget tynd, kan flere stykker overlappes til boring. Hvis boreforholdene er gode, kan 10 ~ 15 stykker overlappes til boring.

Send forespørgsel