Produkter

HI-15530PSI er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

​HI-8598PSTF er en elektronisk komponent, men ifølge de angivne søgeresultater er specifikke detaljerede oplysninger om HI-8598PSTF relativt begrænsede. Jeg kan dog udlede nogle mulige oplysninger baseret på lignende produktfunktioner og applikationer i søgeresultaterne:

LTC4110EUHF#PBF er en IC (Integrated Circuit) udviklet af Linear Technology Corporation (nu en del af Analog Devices). Det er en højtydende kraft styringsløsning til en bred vifte af applikationer

XC5VLX50T-1FFG665I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

XCVU47P-2FSVH2892E er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

Blændeforholdet mellem PCB kaldes også forholdet mellem tykkelse og diameter, der henviser til pladen / åbningens tykkelse. Hvis blændingsforholdet overstiger standarden, kan fabrikken ikke behandle den. Begrænsningen af ​​blændingsforholdet kan ikke generaliseres. F.eks. Er forskellige huller via huller, laserblindhuller, nedgravede huller, loddehulspropshuller, harpiksstikhuller osv. Blændeforholdet for via hullet er 12: 1, hvilket er en god værdi. Branche grænsen er i øjeblikket 30: 1. Følgende handler om 8MM Thick High TG PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8MM Thick High TG PCB.