Produkter
Hjem > Produkter > 32-lags stiv-fleks printkort

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • Enterprise SSD Stift Flex-kort

    Enterprise SSD Stift Flex-kort

    Rigid-Flex-kortet kan erstatte det sammensatte trykte kredsløbskort, der er dannet af flere stik, flere kabler og båndkabler, og har fordelene ved stærkere produktydelse, højere stabilitet, lettere vægt og mindre lydstyrke. Følgende handler om Enterprise SSD Rigid Flex-kort, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Enterprise SSD Rigid Flex-kort.
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • STM32F407Vet6tr

    STM32F407Vet6tr

    STM32F407vet6TR er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er en halvleder

    Hvis stoffet er kendetegnet ved ledningsevne, kan det groft inddeles i to typer

  • Hvad er forskellen mellem FPC og PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), det kinesiske navn er printed circuit board, forkortet som printed circuit board, er en af ​​de vigtige komponenter i elektronikindustrien. Næsten alle elektroniske enheder

  • Halvlederdele er steget med vinden

    Hver gang gennem AI-flash sagde Guojin Securities, at dele af halvlederudstyr spiller en vigtig rolle i den industrielle kæde med et stort antal, en bred vifte og åbenlyse markedsfragmenteringsegenskaber

  • XCVU9P-L2FLGA2577E er en kraftfuld og højtydende FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E anvender den avancerede Virtex UltraScale+-arkitektur og er medlem af denne serie af chips.

  • Hvad er en chip? Sådan klassificeres

    Fra "Hvorfor sidder chips fast" til "Hvordan kan manglen på chips afhjælpes", kan vi tydeligt mærke, at alle har en meget dybere forståelse for vigtigheden af ​​chips. Men når mange studerende kontakter chipindustrien og vil vide mere, vil de stadig have en række spørgsmål at besvare!

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

Send forespørgsel