Produkter
Hjem > Produkter > 4MM tykt spole PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • AP8545R Stiv-Flex PCB

    AP8545R Stiv-Flex PCB

    AP8545R Rigid-Flex PCB henviser til kombinationen af ​​soft board og hardboard. Det er et kredsløbskort dannet ved at kombinere det tynde fleksible bundlag med det stive bundlag og derefter laminere til en enkelt komponent. Det har egenskaberne ved bøjning og foldning. På grund af blandet brug af forskellige materialer og flere produktionstrin er behandlingstiden for stiv Flex PCB længere, og produktionsomkostningerne er højere.
  • FCLF8521P2BTL

    FCLF8521P2BTL

    FCLF8521P2BTL er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • 6 lag af enhver sammenkoblet HDI

    6 lag af enhver sammenkoblet HDI

    Ethvert lag indvendigt via hul, den vilkårlige sammenkobling mellem lag kan imødekomme ledningsforbindelseskravene til HDI-kort med høj densitet. Gennem indstillingen af ​​termisk ledende silikoneplader har printkortet god varmeafledning og stødmodstand. Følgende handler om 6 lag af enhver sammenkoblet HDI, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 6 lag af enhver sammenkoblet HDI.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG er et FPGA (Field Programmerable Gate Array) -produkt produceret af Altera (nu erhvervet af Intel), hvor den specifikke model er Arria 10 Gx 270. Dette FPGA har følgende funktioner og specifikationer
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E er en FPGA-chip produceret af Xilinx, der hører til Kintex Ultrascale-arkitekturen med høj ydeevne og lavt strømforbrugskarakteristika. Denne chip vedtager anden generation af 3D-integreret kredsløbsteknologi og har over 1,5 millioner systemlogikenheder og 624 input/output-porte, som kan være fleksibelt konfigureret til forskellige applikationer
  • 10m08dau324c8g

    10m08dau324c8g

    10M08DAU324C8G er en højtydende FPGA (Field Programmerbar Gate Array) -chip, der hører til Intel Max 10-serien med følgende funktioner og fordele:
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er fordelene ved dobbeltsidede bordansøgninger?

    Som en vigtig elektronisk komponentbærer er dobbeltsidede plader blevet vidt brugt i moderne elektroniske enheder på grund af deres unikke dobbeltlags ledningsstruktur.

  • 2017 Hongtai byder farvel til Shenzhen for at bosætte sig i den fjerde Guangdong-forening

    Hongtai blev også berørt. Japanske virksomheder har nået et strategisk samarbejdsforhold og indgik officielt de fire møder i 2017 ...

  • Polare modeller fleksibel PCB forbedret modstand

    Nu har Si8000m og Si9000e også en ny mulighed for XFE krydsmodelleringsfunktion, som Polar Instruments kan levere. Mere end 98% af PCB-producenterne, inklusive Hongtai, bruger Polar.â € ‹

  • Installationstilstand for komponenter på printkort

    Vores almindelige computertavler og -kort er grundlæggende epoxyharpiksglasbaserede dobbeltsidede printplader. Den ene side er plug-in-komponenterne, og den anden side er svejseoverfladen på komponentfødderne. Det kan ses, at svejsepunkterne er meget regelmæssige

  • Forholdsregler for brug af højhastighedsbrætplader skal du kende

    Med den hurtige udvikling af elektroniske design- og kommunikationsfelter og anvendelsen af ​​cloud computing har produkter højere og højere krav til datavolumen, og dataoverførselshastigheder bliver hurtigere og hurtigere. Samtidig kræves det, at ydeevnen af ​​højhastighedsplader, der bærer datatransmission, også er højere og højere. Så hvad skal man være opmærksom på, når man bruger højhastighedsplader?

  • Oprindelsen af ​​50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en vis bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen af ​​PCB-spor. Først og fremmest er EMI (elektromagnetisk interferens) af PCB-sporets nærfelt proportional med højden af ​​sporet fra referenceplanet. Jo lavere højde, jo mindre stråling. For det andet vil krydstalen ændre sig væsentligt med højden af ​​sporet. Hvis højden reduceres til det halve, vil krydstalen blive reduceret til næsten en fjerdedel.

Send forespørgsel