Produkter

10CL16YE144I7G Høj ydeevne: Ved at adoptere Intels avancerede procesteknologi og arkitekturdesign har den fremragende logisk tæthed og driftsfrekvens, som kan opfylde kravene til højtydende applikationer. Fleksibilitet: Den har programmerbarhed og kan tilpasse logisk design efter brugerbehov, fleksibel tilpasning til forskellige applikationsscenarier.

Keramisk underlag henviser til et specielt procesplade, hvor kobberfolie er direkte bundet til overfladen (enkeltside eller dobbeltside) af aluminiumoxid (Al2O3) eller aluminiumnitrid (AlN) keramisk underlag ved høj temperatur. Følgende handler om Multilayer Ceramic Circuit Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.

XC6SLX45T-2FGG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC5VLX110T-2FFG1136C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

Med fremkomsten af ​​5G-æraen har de hurtige og højfrekvente karakteristika ved informationstransmission i elektroniske udstyrssystemer gjort, at printkort står over for højere integration og større datatransmissionstest, hvilket har ført til højfrekvent højhastighedstryk boards. Følgende handler om EM-888K højhastigheds-printkortrelateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå EM-888K højhastigheds-printkort.

ST115G PCB - med udviklingen af ​​integreret teknologi og mikroelektronisk emballeringsteknologi vokser den samlede effekttæthed for elektroniske komponenter, mens den fysiske størrelse af elektroniske komponenter og elektronisk udstyr gradvis har tendens til at være lille og miniaturiseret, hvilket resulterer i hurtig ophobning af varme hvilket resulterer i en stigning i varmestrømmen omkring de integrerede enheder. Derfor vil miljø med høj temperatur påvirke de elektroniske komponenter og enheder. Dette kræver en mere effektiv termisk styring. Derfor er varmeafledningen af ​​elektroniske komponenter blevet et stort fokus i den nuværende produktion af elektroniske komponenter og elektronisk udstyr.