Produkter
Hjem > Produkter > 7MM tyk EM-888 PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    HDI-plader fremstilles generelt ved hjælp af en lamineringsmetode. Jo flere lameller, jo højere er det tekniske niveau på tavlen. Almindelige HDI-kort er grundlæggende lamineret en gang. HDI på højt niveau vedtager to eller flere lagteknologier. Samtidig anvendes avancerede PCB-teknologier som stablede huller, galvaniserede huller og laser direkte boring. Følgende handler om EM-890K HDI PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå EM-890K HDI PCB.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Enheden giver den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet på 14nm/16nm FinFET-noden. AMDs tredje generations 3D IC bruger stablet silicium interconnect (SSI) teknologi til at bryde begrænsningerne i Moores lov og opnå den højeste signalbehandling og seriel I/O båndbredde for at opfylde de strengeste designkrav
  • XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I er en type FPGA (Field Programmable Gate Array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 1,34 millioner logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 800 MHz og har 16 transceivere,
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    ​5SGXMA3H2F35C2N er en Stratix V GX-serie FPGA-chip designet og produceret af Intel. Denne chip tilhører Stratix V GX-serien med 340.000 logiske enheder og 1152 terminaler, velegnet til højtydende applikationer såsom datacentre, kommunikation og computersyn.
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Designtrin af flerlags printkort

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • C919 Kinesere har lige lavet en skal? Lad os se, hvad insidere siger

    Den vellykkede første flyvning med det store passagerfly C919 gjorde mange mennesker begejstrede. Imidlertid dukkede der også nogle forskellige stemmer op på Internettet: De sagde, at mange dele af dette fly er importerede varer, og nogle sagde endda, at den kinesiske C919 netop lavede en skal.

  • Er halvledere og chips det samme koncept?

    Chip er en generel betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Inden for elektronik er det en metode til miniaturisering af kredsløb (hovedsageligt inklusive halvlederenheder og passive komponenter) og ofte fremstillet på overfladen af ​​halvlederskiver. Også kendt som integreret kredsløb, mikrokredsløb eller mikro

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

  • Højfrekvente PCB-behandling opmærksomhedspunkter

    Højfrekvente PCB-behandling opmærksomhedspunkter.

Send forespørgsel