Produkter
Hjem > Produkter > 8-lags robot HDI PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7-enheden giver en højtydende strømarkitektur, transceiver-linjehastighed, DSP-behandlingskapacitet og AMS-integration i en enkelt omkostningsoptimeret FPGA. Inklusive MicroBlaze™ Understøttet af en blød processor og 1066Mb/s DDR3-teknologi giver denne serie maksimal værdi for forskellige omkostninger og strømfølsomme applikationer, herunder softwaredefineret radio, maskinsynsfotografering og low-end trådløs backhaul.
  • XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • ISOLA Tachyon 100G højhastigheds bagplan

    ISOLA Tachyon 100G højhastigheds bagplan

    Højhastighedstogplan Eksponeringsudstyret er i det samme miljø. Justeringstoleransen for for- og bagbillederne af hele området skal opretholdes på 0,0125 mm. CCD-kameraet er påkrævet for at afslutte justeringen af ​​forreste og bageste layout. Efter ætsning blev det fire-hullers boresystem anvendt til at perforere det indre lag. Perforeringen passerer gennem kernepladen, positionsnøjagtigheden holdes på 0,025 mm, og gentageligheden er 0,0125 mm. Følgende handler om ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.
  • FR-5 PCB

    FR-5 PCB

    FR-5 PCB epoxyplade er lavet af speciel elektronisk klud gennemblødt med epoxyphenolharpiks og andre materialer ved høj temperatur og højtryks varmpressning. Det har høje mekaniske og dielektriske egenskaber, god isolering, varme- og fugtbestandighed og god bearbejdelighed
  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    ​BCM56870A0KFSBG understøtter op til 32 100 GbE-porte og kan bruges til at bygge meget skalerbare, lavt strømforbrugende, funktionsrige top of rack (ToR), aggregering og spine switche. Programmerbare pipelines giver mulighed for tilføjelse af nye funktioner gennem opgraderinger på stedet efter implementering
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Fordele ved HDI PCB

    1. Det kan reducere omkostningerne ved HDI PCB: Når tætheden af ​​PCB stiger til mere end otte-lags bord, er det fremstillet med HDI, og dets omkostninger vil være lavere end for den traditionelle komplekse presseproces.

  • Forholdsregler for brug af højhastighedsbrætplader skal du kende

    Med den hurtige udvikling af elektroniske design- og kommunikationsfelter og anvendelsen af ​​cloud computing har produkter højere og højere krav til datavolumen, og dataoverførselshastigheder bliver hurtigere og hurtigere. Samtidig kræves det, at ydeevnen af ​​højhastighedsplader, der bærer datatransmission, også er højere og højere. Så hvad skal man være opmærksom på, når man bruger højhastighedsplader?

  • Hvad er flerlagstavler?

    Flerlags PCB er et printkort sammensat af mere end to lag elektrisk lag (kobberfolielag) overlejret på hinanden. Kobberlagene er bundet sammen af ​​lag af harpiks.

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award-præsentation

    Med fuldskalaproduktionen af ​​Dongcheng-fabrikken er Shengyi Electronics 'forretningsvolumen i Huawei steget år for år i de seneste år, og det har været Huaweis vigtigste PCB-leverandør.

  • Hvad er de vigtigste anvendelser af halvledere

    Halvledere er meget udbredt inden for forbrugerelektronik, kommunikationssystemer, medicinske instrumenter og andre områder. For eksempel er dioder enheder lavet af halvledere. Betydningen af ​​halvledere er enorm med hensyn til teknologi og økonomisk udvikling

  • HDI board ansøgning

    HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.

Send forespørgsel