Produkter
Hjem > Produkter > 80HCPS1848CRMI

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Som den mest kraftfulde FPGA-serie i branchen er UltraScale+-enheder det perfekte valg til beregningsintensive applikationer, lige fra 1+Tb/s-netværk, maskinlæring til radar-/advarselssystemer.
  • VIA i PAD PCB

    VIA i PAD PCB

    Via-in-PAD er en vigtig del af flerlags PCB. Det bærer ikke kun ydeevnen til PCB's vigtigste funktioner, men bruger også via-in-PAD til at spare plads. Følgende handler om VIA i PAD PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå VIA i PAD PCB.
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 17 lag ultra lille størrelse spole bord

    17 lag ultra lille størrelse spole bord

    Sammenlignet med modulkortet er spolebordet mere bærbart, lille i størrelse og let i vægt. Den har en spole, der kan åbnes for nem adgang og et bredt frekvensområde. Kredsløbsmønsteret er hovedsageligt viklet, og kredsløbskortet med ætset kredsløb i stedet for traditionelle kobbertrådssvingninger bruges hovedsageligt i induktive komponenter. Det har en række fordele såsom høj måling, høj nøjagtighed, god linearitet og enkel struktur. Følgende handler om 17 lag ultra lille størrelse spole bord, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 17 lag ultra lille størrelse spole bord.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • elektronisk komponent. pcb

    Printed circuit board (PCB), også kendt som printed circuit board, er leverandør af elektrisk tilslutning af elektroniske komponenter. Dens udvikling har en historie på mere end 100 år. Dens design er hovedsageligt layoutdesign. Den største fordel ved at bruge printkort er, at det i høj grad reducerer lednings- og monteringsfejl og forbedrer automatiseringsniveauet og produktionsarbejdshastigheden. I henhold til antallet af printkortlag kan det opdeles i enkeltkort, dobbeltkort, firekort, sekskort og andre flerlags printkort.

  • Forskellen mellem manglende trykdæklag og lamineret dækfilm af FPC printkort

    Efter at dækfolien af ​​FPC-kredsløbskortet er placeret, er det nødvendigt at opvarme og sætte tryk på for at gøre klæbemidlet fuldstændigt størknet og integreret med kredsløbet.

  • Adskillelsesmetode for PCB enkeltlagskort og flerlagskort

    I henhold til antallet af lag er enkeltsidede, dobbeltsidede og flerlagede printplader opdelt efter kredsløbslaget indeni.

  • Udvikling af printpladesubstratmaterialer

    Udviklingen af ​​substratmaterialer til trykte kredsløb har gået gennem næsten 50 år

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

  • Hovedklassificering af chips

    I henhold til funktionel klassificering kan den opdeles i fire typer, hovedsageligt hukommelseschips, mikroprocessorer, standardchips og komplekse systemer på chip (SoC'er). I henhold til typerne af integrerede kredsløb kan de opdeles i tre kategorier: digitale chips, analoge chips og hybridchips.

Send forespørgsel