Produkter
Hjem > Produkter > ADSP-21060LCW-160

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    Metallsubstratet er et metal kredsløbskortmateriale, som er en generel elektronisk komponent. Det består af et termisk ledende isolerende lag, en metalplade og en metalfolie. Det har speciel magnetisk permeabilitet, fremragende varmeafledning, høj mekanisk styrke og god behandlingsydelse. Følgende handler om Biggs Aluminium PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Biggs Aluminium PCB.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E er en type FPGA (Field Programmable Gate Array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 325.200 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 500 MHz og har 2.160 Kbit blok-RAM, 180 DSP-slices og 32 højhastighedstransceiverkanaler. Det er almindeligt anvendt i en række applikationer, herunder højtydende netværk, databehandling og signalbehandling.
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    ​XC6VLX550T-2FFG1760I er en Virtex-6 serie FPGA-chip produceret af Xilinx. Chippen er pakket i FBGA-1760 og har 549888 logiske enheder og 1200 bruger input/output porte. Dens arbejdsstrømforsyningsspændingsområde er 0,9V til 1,05V, og arbejdstemperaturområdet er -40 °C til 100 °C
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Halvlederdele er steget med vinden

    Hver gang gennem AI-flash sagde Guojin Securities, at dele af halvlederudstyr spiller en vigtig rolle i den industrielle kæde med et stort antal, en bred vifte og åbenlyse markedsfragmenteringsegenskaber

  • Halvleder køleteknologi

    Halvleder køleteknologi er meget udbredt i den nuværende køleteknologi. Under væksten af ​​afgrøder i drivhuset kan halvlederkøleteknologi effektivt styre miljøtemperaturen, især for nogle planter med høje krav til miljøet

  • FPC fleksibelt printkort gennem hul tilstand

    På nuværende tidspunkt bores de fleste huller, der er boret i den dobbeltsidede fleksible printplade, stadig af NC-boremaskinen. NC-boremaskinen er stort set den samme som den, der bruges i den stive printplade, men boreforholdene er anderledes. Fordi den fleksible printplade er meget tynd, kan flere stykker overlappes til boring. Hvis boreforholdene er gode, kan 10 ~ 15 stykker overlappes til boring.

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • Hvad er fordelene ved halvledere

    IC refererer til integrerede kredsløb, som er lavet på halvledere, fordi halvledere er de mest egnede materialer til at realisere transistorer, og transistorer er kerneenhederne i de fleste kredsløb nu. Jeg vil dog skrive mere her, spore tilbage til oprindelsen, startende fra begyndelsen af ​​"kredsløb"

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award-præsentation

    Med fuldskalaproduktionen af ​​Dongcheng-fabrikken er Shengyi Electronics 'forretningsvolumen i Huawei steget år for år i de seneste år, og det har været Huaweis vigtigste PCB-leverandør.

Send forespørgsel