Produkter
Hjem > Produkter > AP7125E Rigid-Flex PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    ​XC9572XL-5TQ100C er en kompleks programmerbar logisk enhed (CPLD) produceret af Xilinx. Chippen er pakket i TQFP-100 og har 100 ben, hvoraf 72 er I/O ben. Den understøtter en 3,3V strømforsyningsspænding og fungerer inden for et temperaturområde på 0 ℃ til 70 ℃.
  • LED Aluminium Nitride Keramisk bundplade

    LED Aluminium Nitride Keramisk bundplade

    LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade har fremragende egenskaber, såsom høj varmeledningsevne, høj styrke, høj modstand, lille densitet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksicitet og termisk ekspansionskoefficient, der matcher Si. LED-aluminiumnitrid keramisk bundplade vil gradvist erstatte traditionelt højeffekt LED-basismateriale og blive et keramisk underlagsmateriale med den mest fremtidige udvikling. Det mest egnede varmeafledningsunderlag til LED-aluminiumnitridkeramik
  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Som medlem af FPGA-chippen har XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programmerbare logiske enheder (PL'er) og 150 MB intern hukommelse, hvilket giver en clockfrekvens på op til 1,5 GHz. Forudsat 416 input/output ben og 36,1 Mbit distribueret RAM. Den understøtter feltprogrammerbar gate array (FPGA) teknologi og kan opnå fleksibelt design til forskellige applikationer
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Militær stiv flex-bagplan

    Militær stiv flex-bagplan

    Fødselen og udviklingen af ​​FPC og PCB fødte et nyt produkt af blødt og hårdt karton. Derfor dannede kombinationen af ​​blødt og hårdt kort et kredsløbskort med FPC-egenskaber og PCB-egenskaber. Følgende handler om Military Rigid Flex Backplane-relaterede, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Military Rigid Flex Backplane.
  • XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Chipprincipper og kvantemekanik

    Mange analfabeter tror, ​​at kvantemekanik blot er et matematisk spil uden praktisk værdi. Haha, lad os finde en forfader til computerchips, tag et kig på demonstrationen:

  • Adressering af koblingskapaciteten i design

    Parasitisk kobling mellem forskellige net sker gennem parasitisk induktans og kapacitans. Koblingskapacitans definerer, hvor let signaler kan overføres mellem net for at producere en returvej, krydstale eller samlet kredsløbsimpedans. Front-end designfunktioner i din kredsløbssimulator kan hjælpe dig med at undersøge, hvordan koblingskapacitans i dine net vil påvirke signaladfærd.

  • Kina og USAs "Hundred Days Plan" afslører hvordan vil fremstillingsindustrien blive påvirket?

    Hvis du effektivt vil reducere det amerikanske handelsunderskud med Kina, synes elektronikindustrien at være det mest oplagte valg.

  • Kilden til navnet på HDI Board

    HDI i HDI Board er forkortelsen for High Density Interconnector. Det er en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Den bruger mikro-blind og begravet via teknologi til et printkort med en relativt høj linjefordelingstæthed. HDI er et kompakt produkt designet til brugere med lille kapacitet.

  • Forholdsregler for brug af højhastighedsbrætplader skal du kende

    Med den hurtige udvikling af elektroniske design- og kommunikationsfelter og anvendelsen af ​​cloud computing har produkter højere og højere krav til datavolumen, og dataoverførselshastigheder bliver hurtigere og hurtigere. Samtidig kræves det, at ydeevnen af ​​højhastighedsplader, der bærer datatransmission, også er højere og højere. Så hvad skal man være opmærksom på, når man bruger højhastighedsplader?

  • Termisk stressbehandlingskvalitet af tungt kobber PCB

    Når man designer et kredsløb, er faktorer såsom termisk stress meget vigtige, og ingeniører bør eliminere termisk stress så meget som muligt. Over tid er PCB-fremstillingsprocesser fortsat med at udvikle sig, og forskellige PCB-teknologier er blevet opfundet, såsom aluminium PCB'er, som kan håndtere termisk stress. Det er i de tunge kobber PCB designeres interesse at minimere strømbudgettet og samtidig bevare kredsløbet. Ydeevne og miljøvenligt design med varmeafledningsevne.

Send forespørgsel