Produkter
Hjem > Produkter > AP8515R FPC

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Indlagt kobbermønt PCB

    Indlagt kobbermønt PCB

    Inlaid Copper Coin PCB er indlagt i FR4 for at opnå funktionen af ​​varmeafledning af en bestemt chip. Sammenlignet med almindelig epoxyharpiks er effekten bemærkelsesværdig.
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Egenskaber for højfrekvente PCB

    Højfrekvente PCBS tilbyder en bred vifte af funktioner. At kende disse funktioner vil hjælpe dig med at forstå disse PCBS. Disse printkort kaldes højfrekvente PCBS på grund af de egenskaber, de giver.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-salg bryder 10 millioner for at indhente Apple

    På nuværende tidspunkt er udbytteloftet for smarttelefoner gradvist ved at opstå, især er konkurrencen på det kinesiske marked særlig hård. I januar var Huaweis salg 4,72 millioner enheder, et mindre fald på 0,4%, og salget var 10,89 milliarder yuan, et fald på 1,5%.

  • Teknologi til FPC-kredsløbsform og hulbearbejdning

    På nuværende tidspunkt er stansning den mest anvendte i batchbehandling af FPC-kredsløbskort, og NC-boring og fræsning bruges hovedsageligt til små batch-FPC-kredsløbsplader og FPC-kredsløbskortprøver

  • Hvad er en halvleder? Hvad er den nuværende situation i branchen? Hvilken er stærkest i Kina?

    Vi omtaler normalt metaller med god ledningsevne som guld, sølv, kobber, jern, tin og aluminium som ledere. Samtidig kaldes materialer med dårlig ledningsevne, såsom kul, kunstige krystaller, rav, keramik osv. for isolatorer. Så kan vi simpelthen kalde materialet mellem lederen og isolatoren halvleder.

  • Verdens tre bedste chipproducenter

    På baggrund af chipmangel er chip ved at blive et afgørende felt i verden. I chipindustrien har Samsung og Intel altid været verdens største IDM-giganter (integration af design, fremstilling og forsegling og test, stort set uden at være afhængig af andre). I lang tid blev Iron Throne af globale chips kæmpet frem og tilbage mellem de to, indtil TSMC steg og det bipolære mønster blev fuldstændig brudt.

  • Hvorfor HDI PCB skal brunes, og hvad er dets funktion?

    Vi ved alle, at der er mange procedurer til fremstilling af HDI PCB fra den planlagte fodring til det sidste trin. En af processerne kaldes bruning. Nogle mennesker vil måske spørge, hvad er rollen ved bruning?

Send forespørgsel