Produkter

​XCVU35P-1FSVH2104E er et FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) fremstillet af Xilinx. Her er en kort introduktion til produktet:

XC7VX485T-2FFG1761I er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

Det hårde og bløde kombinationskort har både egenskaberne FPC og PCB, så det kan bruges i nogle produkter med særlige krav, der både har et vist fleksibelt område og et bestemt stift område, hvilket sparer det indre rum i produktet og reducerer Færdig produktvolumen og forbedret produktydelse er til stor hjælp. Følgende handler om Camera Rigid Flex PCB-relaterede, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Camera Rigid Flex PCB.

Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Feltprogrammerbar Gate Array Pakke / Box FCBGA-1927 Series XC7VX690T

XCVU37P-3FSVH2892E er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.

Det højfrekvente blandetpresset trykte kredsløb inkluderer et aluminiumlag og et isolerende og termisk ledende lag. Kredsløbskortet er udstyret med monteringshuller. Bunden af ​​aluminiumbasislaget er bundet og forbundet til carbonbeklædningen gennem et siliciumgummilag. Aluminiumsbundlaget, det isolerende og termisk ledende lag og siliciumgummilaget Et gummilag er klæbende forbundet til den ydre ende af kulstofbeklædningen, og kraftpapir er bundet til bunden af ​​kulstofbeklædningen, hvilket kan forhindre fugtig fugtighed fra at forurene den, undgå at den erodereres, sparer omkostninger og forbedrer effektiviteten. Følgende handler om 10G Rogers4350B Hybrid PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.