Produkter
Hjem > Produkter > Spole halvhuls PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I er blevet optimeret til systemydeevne og integration under 20nm-processen og anvender en enkelt chip og næste generations stacked silicium interconnect (SSI) teknologi. Denne FPGA er også et ideelt valg til DSP intensiv behandling, der kræves til næste generation af medicinsk billedbehandling, 8k4k video og heterogen trådløs infrastruktur.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E er en elektronisk komponent produceret af firmaet XILINX med en bred vifte af anvendelsesscenarier. Det følgende er en detaljeret introduktion om XCVU5P-2FLVB2104E:
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​XCKU040-2FFVA1156I er et ideelt valg til DSP-intensiv behandling, der kræves til næste generation af medicinsk billedbehandling, 8k4k-video og heterogen trådløs infrastruktur.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G er en FPGA (Field Programmable Gate Array) produceret af Intel og tilhører MAX 10-serien. ‌ Hovedfunktionerne i denne FPGA inkluderer:
  • RO4003C 24G radar printkort

    RO4003C 24G radar printkort

    Radarkortet har egenskaberne ved at opdage afstanden til målet og bestemme hastigheden på målkoordinaten. Det bruges i vid udstrækning inden for militær, national økonomi og videnskabelig forskning. Følgende handler om RO4003C 24G radar PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå RO4003C 24G radar PCB.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • Oprindelsen af ​​50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en vis bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen af ​​PCB-spor. Først og fremmest er EMI (elektromagnetisk interferens) af PCB-sporets nærfelt proportional med højden af ​​sporet fra referenceplanet. Jo lavere højde, jo mindre stråling. For det andet vil krydstalen ændre sig væsentligt med højden af ​​sporet. Hvis højden reduceres til det halve, vil krydstalen blive reduceret til næsten en fjerdedel.

  • Udviklingen og virkningen af ​​integrerede kredsløb i moderne elektronik

    Konceptet med integrerede kredsløb sporer sine rødder tilbage til slutningen af ​​1950'erne og begyndelsen af ​​1960'erne. Jack Kilby, en ingeniør hos Texas Instruments, og Robert Noyce, medstifter af Fairchild Semiconductor og senere Intel, udtænkte uafhængigt ideen om at integrere flere elektroniske komponenter på et enkelt halvledersubstrat.

  • Fordele og ulemper ved Flex-Rigid PCB

    Det fleksible printkort rulles med kobber og lignende materialer, og hovedmålet er at give tilstrækkelig fleksibilitet og bøjningsmodstand. På den anden side konstrueres fleksible stive PCB'er ved hjælp af en kombination af to teknologier og har fleksible og stive områder.

  • Analyse af den aktuelle udviklingsstatus og perspektiver for halvlederapplikationsindustrien i Kina

    I 1980'erne begyndte Kina at gå ind i halvlederindustrien. I de tidlige dage var halvlederteknologi hovedsageligt afhængig af import, mens Kina hovedsagelig beskæftigede sig med simpelt montage- og testarbejde. På det tidspunkt havde store virksomheder som Shanghai Hongli og East China Semiconductor en betydelig kløft mellem deres produktteknologiniveau og det internationale avancerede niveau, men det lagde grundlaget for den kinesiske halvlederindustri

  • Filmvalg af FPC printkort

    Der er tre metoder til resistbelægning: væskeresistbelægningsmetode og FPC-resistbelægningsmetode til printkort

Send forespørgsel