Produkter
Hjem > Produkter > HI-3584APQI

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • PM-DB2791S

    PM-DB2791S

    PM-DB2791S er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Ep2AGX19TEF29I5G

    Ep2AGX19TEF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G ARRIA ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA giver stærkere funktionalitet til applikationer baseret på 6G -transceivere.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    ​XCVU13P-2FSGA2577I er en FPGA (Field Programmable Gate Array) produceret af Xilinx. Den tilhører Kintex UltraScale+-serien og har følgende funktioner og specifikationer:
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 18-lags stiv-Flex PCB

    18-lags stiv-Flex PCB

    18-lags stiv-Flex PCB henviser til et printkort, der indeholder et eller flere stive områder og et eller flere fleksible områder, der er sammensat af stive kort og fleksible kort, der er ordnet lamineret sammen og er elektrisk forbundet med metalliserede huller. Rigid Flex PCB kan ikke kun yde den supportfunktion, som stiv pcb skal have, men har også bøjningsegenskaben af ​​fleksibelt kort, som kan opfylde kravene til 3D-samling.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • DHI bord overfladebehandling teknologi kulstof serie direkte plating

    Denne artikel vil gennemgå udviklingshistorikken for kulstofserie direkte plating teknologi, herunder nye gennembrud inden for udstyrsteknologi, og hvordan man anvender den på nutidens flagskibs mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeafstand.

  • Hvad betyder en chip

    En chip refererer til en siliciumchip, der indeholder integrerede kredsløb, som er lille i størrelse og er en del af en mobiltelefon, computer eller anden elektronisk enhed. Hvis det vigtigste organ i den menneskelige krop er hjernen, så er chips "hjernen" af elektroniske enheder. En chip er et integreret kredsløb, også kendt som en mikroelektronisk chip, sammensat af mange elektroniske enheder, kredsløbskomponenter, organisk materiale osv., pakket på en enkelt siliciumchip, og er et af grundlaget for moderne elektronisk teknologi. På grund af dens lille størrelse, lave strømforbrug, høje fremstillingsbesvær og høj pålidelighed

  • Oprindelsen af ​​50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en vis bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen af ​​PCB-spor. Først og fremmest er EMI (elektromagnetisk interferens) af PCB-sporets nærfelt proportional med højden af ​​sporet fra referenceplanet. Jo lavere højde, jo mindre stråling. For det andet vil krydstalen ændre sig væsentligt med højden af ​​sporet. Hvis højden reduceres til det halve, vil krydstalen blive reduceret til næsten en fjerdedel.

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning

  • Brugen af ​​halvledere og seks store segmenterede industrier

    Halvledere har en bred vifte af applikationer, der næsten gennemsyrer alle aspekter af vores liv. Det er meget udbredt inden for områder som elektroniske produkter, kommunikationsudstyr, computere, medicinsk udstyr osv. Ifølge forskellige anvendelsesområder kan halvledere opdeles i seks store undersektorer:

  • Verdens tre bedste chipproducenter

    På baggrund af chipmangel er chip ved at blive et afgørende felt i verden. I chipindustrien har Samsung og Intel altid været verdens største IDM-giganter (integration af design, fremstilling og forsegling og test, stort set uden at være afhængig af andre). I lang tid blev Iron Throne af globale chips kæmpet frem og tilbage mellem de to, indtil TSMC steg og det bipolære mønster blev fuldstændig brudt.

Send forespørgsel