Produkter
Hjem > Produkter > Højhastigheds PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • TPS5410MDREP

    TPS5410MDREP

    TPS5410MDREP er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • AP9111R PCB

    AP9111R PCB

    AP9111R PCB kombinerer fordelene ved de stive egenskaber ved det stive kredsløbskort og de bøjelige egenskaber ved det fleksible bord, så PCB ikke længere er et to-dimensionelt planlag af olie, men foldes af en tredimensionel intern forbindelse og vilkårlig bøjning. Følgende er ca. 12 lag 8R4F stift flex -tavle -relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 12 lag AP9111R PCB.
  • GA102-850-A1

    GA102-850-A1

    GA102-850-A1 er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Stor størrelse PCB

    Stor størrelse PCB

    Stor størrelse PCB super stor størrelse pcb-olie rig hovedkort: bordtykkelse 4,0 mm, 4 lag, L1-L2 blind hul, L3-L4 blind hul, 4/4/4 / 4 oz kobber, Tg170, enkelt panel størrelse 820 * 850 mm. olieplatens hovedkort: pladetykkelse 4,0 mm, 4-lags, L1-L2 blindhul, L3-L4 blindhul, 4/4/4 / 4 oz kobber, Tg170, enkeltpanelstørrelse 820 * 850 mm.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I er en Virtex-6-serie FPGA-chip produceret af Xilinx. Chippen er pakket i FBGA-1760 og har 549888 logiske enheder og 1200 brugerinput/output porte. Dens arbejdskraftforsyningsspændingsområde er 0,9V til 1,05V, og arbejdstemperaturområdet er -40 ° C til 100 ° C
  • Enterprise SSD PCB

    Enterprise SSD PCB

    Enterprise SSD PCB kan erstatte det sammensatte trykte kredsløb, der er dannet af flere stik, flere kabler og båndkabler, og har fordelene ved stærkere produktydelse, højere stabilitet, lettere vægt og mindre volumen. Følgende handler om Enterprise SSD stift flex board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Enterprise SSD stift flex board.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Intels stærkeste sorte teknologi rammer: Flash-cache-debut

    I midten af ​​marts 2017 udgav Intel officielt den nye SSD DC P4800X baseret på Optane flash-teknologi, som er målrettet til datacenterapplikationer. Alibaba og Tencent blev først indsat.

  • Hovedfremstillingsteknologi af flerlags PCB printkort

    I 1936 brugte østrigske Paul Eisler første gang printkort i radio. I 1943 brugte amerikanerne for det meste denne teknologi til militærradioer. I 1948 anerkendte USA officielt, at denne opfindelse kan bruges til kommercielle formål. Siden midten af ​​1950'erne har printplader været meget brugt.

  • Hvad er de vigtigste anvendelser af halvledere

    Halvledere er meget udbredt inden for forbrugerelektronik, kommunikationssystemer, medicinske instrumenter og andre områder. For eksempel er dioder enheder lavet af halvledere. Betydningen af ​​halvledere er enorm med hensyn til teknologi og økonomisk udvikling

  • PCB-designprincipper

    For at få den bedste ydelse fra elektroniske kredsløb er layoutet af komponenter og layout af ledninger vigtigt.

  • Introduktion til halvledere

    Efter opfindelsen og masseproduktionen af ​​transistorer blev forskellige solid-state halvlederkomponenter såsom dioder og transistorer i vid udstrækning brugt, og erstattede funktionerne og rollerne af vakuumrør i kredsløb. I midten og slutningen af ​​det 20. århundrede

  • Hovedklassificering af chips

    I henhold til funktionel klassificering kan den opdeles i fire typer, hovedsageligt hukommelseschips, mikroprocessorer, standardchips og komplekse systemer på chip (SoC'er). I henhold til typerne af integrerede kredsløb kan de opdeles i tre kategorier: digitale chips, analoge chips og hybridchips.

Relateret søgning

10G højhastigheds PCB12G højhastigheds PCB18G højhastigheds PCB25G højhastigheds PCB26G højhastigheds PCB56G højhastigheds PCB6G højhastigheds PCB8G højhastigheds PCBhøjhastigheds PCBVT-47 kommunikation højhastigheds PCB

Send forespørgsel