Produkter

10AX115R3F40I2LG er den højest udførte mellemstore 20 nanometer FPGA med 96 fulde duplex-transceivere, hvilket understøtter en ChIP til ChIP-datahastighed på 17,4 Gbps. Derudover tilvejebringer FPGA også en overførselshastighed på bagplan på op til 12,5 Gbps og op til 1,15 millioner ækvivalente logiske enheder.

Via-in-PAD er en vigtig del af flerlags PCB. Det bærer ikke kun ydeevnen til PCB's vigtigste funktioner, men bruger også via-in-PAD til at spare plads. Følgende handler om VIA i PAD PCB-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå VIA i PAD PCB.

XC7VX690T-1FFG1761C er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.

XCVU57P-2FSVK2892E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC7Z010-1CLG400C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.

XC7VX690T-2FFG1927C er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.