Produkter
Hjem > Produkter > PCB med høj varmeledningsevne

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC7A75T-1FGG676I

    XC7A75T-1FGG676I

    XC7A75T-1FGG676I er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8 er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E er en high-end field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Xilinx, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 2,5 millioner logiske celler, 29,5 Mb blok RAM og 3240 Digital Signal Processing (DSP) skiver, hvilket gør den ideel til højtydende applikationer såsom højhastighedsnetværk, trådløs kommunikation og videobehandling. Den fungerer på en 0,85V til 0,9V strømforsyning og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCI Express. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 1,2 GHz. Enheden leveres i en flip-chip BGA (FLGA2104E) pakke med 2104 ben, hvilket giver høje pin-count tilslutningsmuligheder til en række forskellige applikationer. XCVU9P-2FLGA2104E er almindeligt anvendt i avancerede systemer såsom datacenteracceleration, maskinlæring og højtydende computing. Enheden er kendt for sin høje behandlingskapacitet, lave strømforbrug og højhastighedsydelse, hvilket gør den til et topvalg til missionskritiske applikationer, hvor pålidelighed og ydeevne er afgørende.
  • EP1AGX90EF1152I6N

    EP1AGX90EF1152I6N

    EP1AGX90EF1152I6N er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er egenskaberne ved halvledermaterialer?

    Resistiviteten af ​​halvledere ændrer sig væsentligt med temperaturen. For eksempel, rent germanium, for hver 10 graders stigning i luftfugtighed, falder dens elektriske resistivitet til 1/2 af dens oprindelige værdi.

  • Fordele og ulemper ved Flex-Rigid PCB

    Det fleksible printkort rulles med kobber og lignende materialer, og hovedmålet er at give tilstrækkelig fleksibilitet og bøjningsmodstand. På den anden side konstrueres fleksible stive PCB'er ved hjælp af en kombination af to teknologier og har fleksible og stive områder.

  • Filmvalg af FPC printkort

    Der er tre metoder til resistbelægning: væskeresistbelægningsmetode og FPC-resistbelægningsmetode til printkort

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park bygger en park med en årlig outputværdi på 10 milliarder renminbi

    Ifølge den relevante person, der er ansvarlig for forvaltningsudvalget for Dongbao Industrial Park, har parken officielt indgået 6 virksomheder, herunder Meidian, Weide, og Jiuxiang er blevet sat i produktion, Jinrun Dingsheng debugger udstyr, Hongxin Huayin, Yongchuangxin er under opførelse Plante.

  • Hvordan designer jeg Rigid-Flex PCB bedre?

    Med den løbende opgradering af elektroniske produkter og den gradvise anvendelse af 5G-produkter er efterspørgslen efter Rigid-Flex PCB steget. Der er en stor forskel mellem at designe Rigid-Flex PCB og blot designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljeret beskrivelse af nogle krav til design af konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • Halvleder refererer til et materiale, hvis ledningsevne kan kontrolleres, lige fra isolator til leder

    Halvleder refererer til et materiale, hvis ledningsevne kan styres fra isolator til leder. Ligegyldigt set fra videnskab og teknologi eller økonomisk udvikling, er betydningen af ​​halvledere meget stor. De fleste af nutidens elektroniske produkter, såsom computere, mobiltelefoner eller digitale optagere, er tæt knyttet til halvledere. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv., og silicium er et af de mest indflydelsesrige halvledermaterialer i kommercielle applikationer.

Relateret søgning

ST115D PCB med høj varmeledningsevne

Send forespørgsel