Produkter
Hjem > Produkter > Internet of Things Modul HDI PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF er et komplet DC-DC strømforsyningssystem, der inkluderer en strøminduktor, strømafbryder og kontrolkredsløb, alt sammen anbragt i en kompakt overflademonteret pakke. Enheden fungerer ved en omskiftningsfrekvens på op til 2,25 MHz, hvilket giver høj effektivitet og lav støjydelse. LTM8055EY#PBF er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    ​XCVU7P-2FLVA2104E er Virtex™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) fra UltraScale+-serien, designet på 14nm/16nm FinFET-noder for at give den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet. Denne FPGA anvender AMDs tredje generations 3D IC-teknologi
  • S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB er lavet af S1000-2M materiale med TG-værdi på 180. Det er et godt valg til flerlags printkort med høj pålidelighed, høj ydelse, høj ydeevne, stabilitet og praktisk
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    ​XC6SLX4-2TQG144I-enheden er optimeret til applikationer, der kræver absolut minimumsomkostninger. Spartan-6 LX FPGA understøtter op til 150K logisk tæthed, 4,8 Mb hukommelse, integrerede lagringscontrollere og brugervenlige højtydende system-IP'er (såsom DSP-moduler), mens den vedtager innovative åbne standardbaserede konfigurationer.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 8 lag lille BGA PCB

    8 lag lille BGA PCB

    BGA er en lille pakke på et printkort, og BGA er en emballeringsmetode, hvor et integreret kredsløb bruger et organisk bærerkort. Følgende handler om 8 lag lille BGA PCB, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 8 lag lille BGA PCB .
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hovedfremstillingsteknologi af flerlags PCB printkort

    I 1936 brugte østrigske Paul Eisler første gang printkort i radio. I 1943 brugte amerikanerne for det meste denne teknologi til militærradioer. I 1948 anerkendte USA officielt, at denne opfindelse kan bruges til kommercielle formål. Siden midten af ​​1950'erne har printplader været meget brugt.

  • Udvikling layout af FPC fleksibel bord industri og udviklingstendenser af indenlandske og udenlandske markeder

    FPC softboard er en vigtig elektronisk komponent. Det er også bæreren af ​​elektroniske komponenter og den elektriske forbindelse af elektroniske komponenter. Gennem analysen af ​​udviklingen af ​​FPC softboard i hovedregionerne, markedsudviklingstendensen og den sammenlignende analyse af indenlandske og udenlandske markeder giver dette papir dig en bedre forståelse af FPC-industrien.

  • Forskellen mellem manglende trykdæklag og lamineret dækfilm af FPC printkort

    Efter at dækfolien af ​​FPC-kredsløbskortet er placeret, er det nødvendigt at opvarme og sætte tryk på for at gøre klæbemidlet fuldstændigt størknet og integreret med kredsløbet.

  • Hvilke egenskaber har halvledermaterialer

    Halvledermaterialer refererer til materialer med særlige elektriske egenskaber inden for elektronik og kvantemekanik, herunder silicium, germanium, siliciumnitrid, galliumselenid osv. Disse materialers særlige egenskaber gør, at de kan bruges som materialer i elektroniske enheder, såsom transistorer, dioder , solceller mv.

  • Hvad er et HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB er en slags (teknologi) til fremstilling af printplader. Det er et printkort med relativt høj kredsløbsfordelingstæthed ved hjælp af mikroblind via og begravet via teknologi.

  • HDI board ansøgning

    HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.

Send forespørgsel